Aehr Test Systems riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 novembre 2023
09 gennaio 2024 alle 22:25
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Aehr Test Systems ha riportato i risultati degli utili per il secondo trimestre e il semestre terminato il 30 novembre 2023. Per il secondo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 21,43 milioni di dollari USA rispetto ai 14,82 milioni di dollari USA di un anno fa. L'utile netto è stato di 6,09 milioni di dollari rispetto ai 3,73 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,21 dollari USA rispetto ai 0,14 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,2 dollari USA rispetto a 0,13 dollari USA di un anno fa. Per i sei mesi, il fatturato è stato di 42,06 milioni di dollari USA rispetto ai 25,49 milioni di dollari USA di un anno fa. L'utile netto è stato di 10,76 milioni di dollari rispetto ai 4,31 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,37 dollari USA rispetto a 0,16 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,36 dollari USA rispetto a 0,15 dollari USA di un anno fa.
Aehr Test Systems è un fornitore di soluzioni di test per il collaudo, il burn-in e la stabilizzazione di dispositivi a semiconduttore a livello di wafer, di die singolari e di parti di pacchetti. I prodotti dell'azienda comprendono la famiglia FOX-P di sistemi di test e burn-in e FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier e FOX DiePak Loader. I sistemi FOX-XP e FOX-NP sono sistemi di test e burn-in a contatto con il wafer e con un singolo die/modulo, in grado di testare, burn-inare e stabilizzare una serie di dispositivi come i semiconduttori di potenza a base di carburo di silicio e altri, i sensori 2D e 3D utilizzati nei telefoni cellulari, nei tablet e in altri dispositivi informatici. Il sistema FOX-CP è una soluzione di test compatta e a basso costo a singolo wafer per dispositivi logici, di memoria e fotonici. Il contattore FOX WaferPak contiene un contattore full wafer in grado di testare wafer fino a 300 millimetri (mm), che consente ai produttori di circuiti integrati (IC) di eseguire test, burn-in e stabilizzazione di wafer completi sui sistemi FOX-P.
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