Ardentec Corporation

3264

TW0003264008

Componenti destinati all'industria dei semiconduttori

Prezzo di chiusura Taipei Exchange Altri mercati azionari 00:00:00 18/06/2024			Variaz. 5gg	Var. 1 gen.
75,2 ^TWD	+0,40%		-0,79%	+1,62%

31/05	Ardentec Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 25 luglio 2024	CI
14/05	Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2024	CI

Ardentec Corporation fornisce una guida agli utili per la seconda metà dell'anno 2020

11 agosto 2020 alle 09:42

Ardentec Corporation ha fornito una guida agli utili per la seconda metà dell'anno del 2020. Per il periodo l'azienda si aspetta che l'EPS raggiunga i TWD 3,3 - TWD 3,5 dell'anno.

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Avviso legale

Ultime notizie su Ardentec Corporation

Ardentec Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 25 luglio 2024	31/05	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2024	14/05	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	01/04	CI
Ardentec Corporation approva i dividendi in contanti per l'anno 2023	29/02	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023	26/10/23	CI
Ardentec Corporation annuncia cambiamenti a livello esecutivo	26/10/23	CI
Ardentec Corporation annuncia la scomparsa di Liang-Po Chen, Direttore Rappresentante	01/10/23	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2023	27/07/23	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2023	12/05/23	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2022	15/03/23	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2022	15/03/23	CI
Ardentec Corporation approva i dividendi in contanti per l'anno terminato il 31 dicembre 2022	23/02/23	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi terminati il 30 settembre 2022	27/10/22	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati dei guadagni per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2022	28/07/22	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2022	28/04/22	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2021	24/02/22	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi terminati il 30 settembre 2021	28/10/21	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2021	29/07/21	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2021	28/04/21	CI
Ardentec Corporation approva la distribuzione dei dividendi	25/02/21	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2020	24/02/21	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre conclusosi il 30 settembre 2020	28/10/20	CI
Ardentec Corporation fornisce una guida agli utili per la seconda metà dell'anno 2020	11/08/20	CI
Ardentec Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2020	29/07/20	CI
Ardentec Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 31 luglio 2020	18/06/20	CI

Ardentec Corporation è una società con sede a Taiwan impegnata principalmente nella fornitura di servizi di test di wafer e test di prodotto. L'azienda fornisce test di circuiti integrati di memoria (IC), test di circuiti integrati di segnale digitale e di segnali misti, test di burn-in dei wafer, riparazione e taglio laser, test di circuiti integrati incorporati, test di circuiti integrati a cristalli liquidi (LCD), test di circuiti integrati a cristalli liquidi (LCD), test di circuiti integrati analogici, test di circuiti integrati a radiofrequenza (RF), oltre a servizi di sviluppo di tecnologie di test dei wafer e di analisi dei prodotti. La Società svolge le sue attività principalmente negli Stati Uniti, Taiwan, Singapore e nella Cina continentale.

Settore

Componenti destinati all'industria dei semiconduttori

Calendario

28/06/2024 - Détachement de dividendo

Altre informazioni sulla società

Evoluzione del Conto Economico

Altri dati finanziari

Settore Attrezzatura e servizio di prova dei semiconduttori

	Variaz. 1 gen.	Capi.
ARDENTEC CORPORATION	+1,62%	1,1 Mrd
KLA CORPORATION	+49,68%	114 Mrd
ADVANTEST CORPORATION	+12,70%	24,96 Mrd
TERADYNE INC.	+39,21%	22,6 Mrd
LASERTEC CORPORATION	-2,91%	20,67 Mrd
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	+3,50%	5 Mrd
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-0,94%	3,75 Mrd
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-16,71%	2,77 Mrd
TEST RESEARCH, INC.	+175,12%	1,26 Mrd
SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION	+23,47%	1,14 Mrd