CEVA, Inc. annuncia il piano di transizione del CEO
09 novembre 2022 alle 12:00
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CEVA, Inc. ha annunciato che il CEO Gideon Wertheizer ha scelto di ritirarsi alla fine del 2022. Il Consiglio di Amministrazione di CEVA ha nominato all'unanimità Amir Panush come CEO a partire dal 1° gennaio 2023. Wertheizer continuerà a essere un membro attivo del Consiglio di Amministrazione di CEVA e sarà impiegato in un ruolo di consulenza nel breve termine per garantire una transizione di leadership senza intoppi.
Amir Panush entra a far parte di CEVA da InvenSense, Inc. società del gruppo TDK, dove ha ricoperto il ruolo di CEO e Direttore Generale del MEMS Sensors Business Group di TDK Corporation e dove ha guidato l'azienda attraverso una crescita del fatturato di oltre il 100% dal 2020. In precedenza, Panush ha ricoperto diverse posizioni di leadership in TDK, dopo l'acquisizione di successo di InvenSense da parte di TDK nel 2017. Panush è entrato in Invensense nel 2015, ricoprendo il ruolo di responsabile della Strategia e dello Sviluppo aziendale dell'azienda, dove ha guidato gli sforzi di espansione strategica e di diversificazione.
Prima di InvenSense, Panush ha ricoperto diversi ruoli di leadership presso Qualcomm Inc. e ha guidato il marketing strategico e le partnership presso Atheros Communications (acquisita da Qualcomm). I suoi ruoli precedenti nel settore hanno riguardato l'ingegneria del software e la gestione dei progetti presso Texas Instruments e Comsys Mobile (acquisita da Intel). Panush ha conseguito un Master in Business Administration presso la Haas Business School dell'Università della California a Berkeley e una laurea, con lode, in Informatica presso il Technion Institute of Technology in Israele.
Ceva, Inc. è un licenziatario di proprietà intellettuale (IP) di silicio e software che consente ai dispositivi smart edge di connettersi, rilevare e dedurre dati. L'Azienda alimenta la connettività, il rilevamento e l'inferenza nei prodotti smart edge avanzati nei settori dell'Internet of Things (IoT) di consumo, mobile, automobilistico, infrastrutturale, industriale e di personal computing. La sua IP software applicativa è concessa in licenza principalmente ai produttori di apparecchiature originali (OEM) che la incorporano nei loro progetti di System on Chip (SoC) per migliorare l'esperienza dell'utente, mentre gli OEM concedono in licenza anche i suoi prodotti e le sue soluzioni IP hardware per i loro progetti SoC, per creare dispositivi efficienti dal punto di vista energetico, intelligenti, sicuri e connessi. Dalla connettività Bluetooth, Wi-Fi, UWB (ultra-wide band) e IP di piattaforma di quinta generazione (5G) per le comunicazioni, alle IP scalabili di unità di elaborazione neurale (NPU) Edge AI, ai processori di fusione di sensori e al software applicativo incorporato che rendono i dispositivi più intelligenti, l'azienda dispone di un portafoglio di IP per connettere, rilevare e dedurre i dati.