CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY CO.,LTD. Azioni China Chippacking Technology Co.,Ltd.
Azioni
688216
CNE100005113
Componenti destinati all'industria dei semiconduttori
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Prezzo di chiusura
Altri mercati azionari
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Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 15,84 CNY | +0,70% |
|
-4,35% | -42,75% |
| Fatturato 2024 * | 713 Mln 98,72 Mln 90,92 Mln | Fatturato 2025 * | 856 Mln 118 Mln 109 Mln | Capitalizzazione | 1,68 Mrd 233 Mln 214 Mln |
|---|---|---|---|---|---|
| Risultato netto 2024 * | 22 Mln 3,04 Mln 2,8 Mln | Risultato netto 2025 * | 60 Mln 8,3 Mln 7,65 Mln | EV/Fatturato 2024 * | 2,36 x |
| Liquidità netta 2024 * | - 0 0 | Liquidità netta 2025 * | - 0 0 | EV/Fatturato 2025 * | 1,96 x |
| P/E ratio 2024 * |
75,4
x | P/E ratio 2025 * |
27,8
x | Dipendenti | 1.806 |
| Rendimento 2024 * |
-
| Rendimento 2025 * |
-
| Flottante | 30,88% |
Più dati fondamentali
* Dati stimati
Altre notizie
Altre notizie
| 1 giorno | +0,70% | ||
| 1 settimana | -4,35% | ||
| Mese in corso | -4,86% | ||
| 1 mese | +25,61% | ||
| 3 mesi | +10,00% | ||
| 6 mesi | -46,29% | ||
| Anno in corso | -42,75% |
1 settimana
15.10
16.24
1 mese
12.9217.25
Anno in corso
11.0327.90
1 anno
11.0331.50
3 anni
11.0380.80
5 anni
11.0380.80
10 anni
11.0380.80
| Dirigenti | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Da Zhong Liang
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 01/11/06 |
Ze Wei Li
DFI | Director of Finance/CFO | 45 | 01/02/20 |
Shao Lin Sun
CHM | Chairman | 39 | - |
| Amministratori | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Da Yue Deng
BRD | Director/Board Member | 56 | 04/09/18 |
Da Zhong Liang
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 01/11/06 |
Ying Bai
BRD | Director/Board Member | 60 | 01/11/06 |
| Data | Quotazioni | Variazione | Volume |
|---|---|---|---|
| 16/05/24 | 15,84 | +0,70% | 806 915 |
| 15/05/24 | 15,73 | +0,51% | 560 019 |
| 14/05/24 | 15,65 | +3,10% | 909 164 |
| 13/05/24 | 15,18 | -4,41% | 809 542 |
| 10/05/24 | 15,88 | -4,11% | 587 169 |
Prezzo di chiusura Shanghai S.E., 16 maggio 2024
Altre quotazioni
China Chippacking Technology Co Ltd è un'azienda con sede in Cina, impegnata principalmente nel confezionamento e nel collaudo di circuiti integrati. Basandosi sullo sviluppo e sull'applicazione della tecnologia di confezionamento e collaudo dei circuiti integrati, l'Azienda è impegnata nel confezionamento dei circuiti integrati, nel collaudo e nella fornitura di soluzioni tecnologiche di confezionamento. I principali prodotti della tecnologia di packaging dell'Azienda comprendono sette serie, tra cui Qipai, CPC, Small Outline Package (SOP), Small Outline Transistor (SOT), Low-profile Quad Flat Package (LQFP), Quad Flat No-lead Package (QFN/DFN) e Dual in line-pin package (DIP). L'azienda svolge principalmente attività commerciali all'interno del mercato nazionale.
Calendario
Rating Trading
Rating Investimento
ESG Refinitiv
Vendita
Buy
Raccomandazione media
Accumulate
Numero di analisti
1
Ultimo prezzo di chiusura
15,84
Prezzo obiettivo medio
-
Revisioni EPS
Utili annuali - Indice di sorpresa
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| -42,75% | 231 Mln | |
| +32,15% | 181 Mrd | |
| +61,69% | 37,68 Mrd | |
| +38,06% | 34,17 Mrd | |
| -10,59% | 30,15 Mrd | |
| +18,77% | 21,32 Mrd | |
| -15,93% | 11,15 Mrd | |
| -1,36% | 11,1 Mrd | |
| +133,55% | 10,11 Mrd | |
| +25,94% | 5,64 Mrd |
- Borsa valori
- Azioni
- Azione 688216
