ChipMOS TECHNOLOGIES INC è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nel settore del confezionamento e del collaudo di circuiti integrati (IC). L'azienda fornisce principalmente servizi di confezionamento thin small outline packaging (TSOP), fine-pitch ball grid array (FBGA), tape carrier packaging (TCP) e chip on film (COF), oltre a servizi di gold bumping e altri. I prodotti e i servizi dell'azienda sono applicati ai prodotti informatici, ai personal computer, alle apparecchiature di comunicazione, all'automazione d'ufficio e all'elettronica di consumo. Opera principalmente nel mercato nazionale e nei mercati esteri, compresi il resto dell'Asia e le Americhe.
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