DuPont ha annunciato che presenterà la sua gamma completa di materiali e soluzioni per circuiti avanzati alla 2024 International Electronic Circuits Exhibition di Shanghai. Con un portafoglio di prodotti che comprende la linea fine, l'integrità del segnale, la potenza e la gestione termica, DuPont esporrà presso lo stand #8L06 del National Exhibition and Convention Center (NECC) dal 13 al 15 maggio. Spinta dal rapido aumento della generazione di dati, la domanda di dispositivi ad alta velocità che alimentano l'intelligenza artificiale (AI) continua a salire.

DuPont sta guidando l'innovazione con soluzioni all'avanguardia per il packaging avanzato e i substrati di circuiti integrati (IC), due componenti cruciali per gli acceleratori AI e le applicazioni di calcolo ad alte prestazioni. Le collaborazioni con gli OEM e gli attori chiave del settore hanno prodotto risultati, come lo sviluppo della tecnologia dei substrati di vetro e una soluzione SnAg a micro-urto per la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) di prossima generazione, adatta alle applicazioni AI. Con la sua rapida evoluzione, l'industria dei circuiti stampati deve affrontare sfide come la miniaturizzazione, l'integrità del segnale e la gestione termica per la connettività ad alta velocità e ad alta frequenza.

Le soluzioni complete di DuPont sono progettate per affrontare queste sfide con materiali e chimica avanzati per PCB flessibili, rigidi-flessibili, rigidi, substrati IC e imballaggi avanzati. Alla mostra, gli esperti di DuPont condivideranno le loro ampie conoscenze e competenze sui progressi tecnologici e sulle tendenze del settore. I partecipanti avranno l'opportunità di esplorare la gamma di soluzioni totali di DuPont per l'industria dei PCB, che comprende le seguenti offerte di prodotti: Il rame elettrolitico DuPont Circuposit SAP8000 è un'innovativa tecnologia di metallizzazione SAP, creata appositamente per le applicazioni di chip AI CPU o GPU.

Questo processo di rame elettrolitico con catalizzatore a base ionica è ottimizzato per il packaging avanzato, comprese le CPU o GPU di fascia alta, per soddisfare i requisiti di bassa rugosità dielettrica e di basse proprietà Dk e Df, che sono fondamentali per i progetti a linee sottili e ad alta frequenza. Il rame per placcatura acida DuPont Microfill SFP-II-M è una soluzione all'avanguardia per la placcatura dei modelli, studiata appositamente per garantire una distribuzione ottimale dei modelli per i chip AI di grandi dimensioni. Studiata su misura per le applicazioni di calcolo ad alte prestazioni, questa nuova soluzione di placcatura offre una distribuzione uniforme dei modelli su unità di grandi dimensioni, garantendo prestazioni e affidabilità superiori.

I fotoresist a film secco DuPont Riston DI1600 e DI1600M sono soluzioni avanzate di fotoresist che consentono l'imaging diretto a linee sottili per applicazioni su substrati IC. Offrono un'eccezionale adesione e risoluzione delle linee sottili, combinate con prestazioni ad alto rendimento, che le rendono la scelta ideale per la produzione avanzata di substrati IC. La saldatura DuPont Solderon serie TS7000 è una soluzione di microplaccatura SnAg, appositamente formulata per le applicazioni HBM.

Offre prestazioni di coplanarità eccezionali, che la rendono la scelta ideale per i bump misti e per le applicazioni di micro-bump a passo fine. Inoltre, la serie BP7000 può ospitare soluzioni di elettrodi di placcatura sia solubili che insolubili, il che aumenta la sua versatilità. L'incapsulante DuPont CYCLOTENE 3300 3D è una soluzione di incollaggio ibrida rame-rame progettata per le applicazioni HBM di prossima generazione.

Questo materiale autoadescante elimina la necessità di un processo di promozione dell'adesione separato e offre eccellenti proprietà del materiale. Grazie alla buona uniformità e alla capacità di riempimento, consente di realizzare strutture 3DIC eterogenee che soddisfano i requisiti dei clienti e l'affidabilità critica delle specifiche di qualità. Laird Tpcm 7000, un materiale a cambiamento di fase ad alte prestazioni, è preferito per le applicazioni AI per le sue eccellenti prestazioni termiche e l'affidabilità a lungo termine, anche a temperature elevate e con superfici di accoppiamento non complanari.

Offre soluzioni per chip AI più efficienti, più duraturi e più sicuri, che soddisfano le esigenze dei data center.