Teramount ha annunciato la collaborazione con GlobalFoundries (GF) per affrontare la sfida di collegare le fibre ai chip di silicio fotonico (SiPh), per soddisfare le crescenti esigenze di larghezza di banda e le sfide di potenza nelle applicazioni datacom e telecom. Nell'ambito di questa collaborazione, Teramount integra la sua soluzione Universal Photonic Coupler con la piattaforma fotonica in silicio 45CLO di GF, GF FotonixTM, per fornire una soluzione di packaging in fibra scalabile ai clienti che desiderano utilizzare la connettività ottica ad alta velocità per applicazioni come AI/ML e data center. Questa collaborazione consentirà un'integrazione più profonda dell'ottica nei semiconduttori attraverso una serie di tecnologie di packaging innovative, che offrono una scalabilità delle prestazioni di larghezza di banda, potenza e latenza alle prossime generazioni di applicazioni informatiche avanzate.