Hua Hong Semiconductor Limited ha proposto un dividendo finale per l'esercizio chiuso al 31 dicembre 2023 di HKD 0,165 per azione. Data di approvazione degli azionisti: 9 maggio 2024. Data di stacco del dividendo: 3 giugno 2024.

Data di registrazione: 6 giugno 2024. Data di pagamento: 26 giugno 2024.