Samsung Electronics Co. Ltd. ha annunciato che fornirà soluzioni di semiconduttori chiavi in mano utilizzando il processo di fonderia a 2 nanometri (nm) e l'avanzata tecnologia di packaging 2.5D Interposer-Cube S (I-Cube S) a Preferred Networks, un'azienda giapponese leader nel settore dell'AI. Sfruttando la fonderia e i prodotti di packaging avanzati di Samsung, Preferred Networks mira a sviluppare potenti acceleratori di AI che soddisfino la crescente domanda di potenza di calcolo guidata dall'AI generativa. Dopo l'avvio della produzione di massa del primo nodo di processo a 3 nm del settore che applica l'architettura Gate-All-Around (GAA)istor, Samsung ha rafforzato la sua leadership nella tecnologia GAA aggiudicandosi con successo gli ordini per il processo a 2 nm con ulteriori miglioramenti nelle prestazioni e nell'efficienza energetica.

La collaborazione con Preferred Networks segna il primo risultato per le aziende giapponesi nel campo delle tecnologie di pacchetti integrati eterogenei di grandi dimensioni e Samsung intende accelerare la sua offensiva sul mercato globale dei pacchetti avanzati. La tecnologia 2.5D Advanced Package I-Cube S, inclusa nelle soluzioni chiavi in mano, è una tecnologia di package di integrazione eterogenea, con più chip in un package per migliorare la velocità di interconnessione e ridurre le dimensioni del package. L'uso dell'interpositore di silicio (Si-interposer) è fondamentale per ottenere uno strato di ridistribuzione (RDL) ultra-fine e per stabilizzare l'integrità di potenza per prestazioni ottimali del semiconduttore.

GAONCHIPS, un'azienda specializzata nello sviluppo di semiconduttori di sistema, ha progettato il chip. Sulla base di questa collaborazione, Samsung e Preferred Networks prevedono di presentare in futuro soluzioni chiplet AI per i data center di prossima generazione e per il mercato dell'informatica generativa.