SEALSQ Corp. ha annunciato di aver ampliato la sua offerta di provisioning di semiconduttori "on-wafer" con un nuovo servizio di personalizzazione di chip "on-Package" con tempi di consegna di 4 settimane. Grazie a questo nuovo servizio, SEALSQ è ora in grado di offrire ai suoi clienti l'opzione di personalizzare gli elementi sicuri off-the-shelf della sua gamma VaultIC?

con certificati e chiavi e consegnare i chip precaricati in meno di 4 settimane, confezionati in bobine da 1.000 a 20.000 unità. La capacità di SEALSQ di adattare rapidamente la propria offerta, lanciando nuovi prodotti con tempi rapidi di commercializzazione, mira a soddisfare le richieste dei produttori di dispositivi IoT che desiderano produrre piccoli lotti prima di scalare la produzione. Il cuore della proposta di valore di SEALSQ è di essere un'offerta di sicurezza integrata verticalmente.

In pratica, ciò significa che la sua gamma di elementi sicuri può essere pre-provisionata con chiavi private e certificati conformi a protocolli come MATTER, Wi-SUN o OPC per un'autenticazione senza soluzione di continuità, nonché per la messa in servizio con Microsoft AZURE o AWS Clouds. La personalizzazione dei chip viene tradizionalmente eseguita nell'industria dei semiconduttori in una fase iniziale del processo di produzione, richiedendo grandi volumi di ordini e tempi di consegna di diversi mesi. Un numero crescente di standard del settore IoT, come Matter, di marchi nazionali di sicurezza informatica, come il Cyber Trust Mark degli Stati Uniti, e di normative europee, come il Cyber Resilience Act, stanno plasmando il panorama della sicurezza IoT.

Tutti richiedono che i dispositivi IoT incorporino in modo sicuro un'identità unica di fiducia sotto forma di certificati e chiavi private, come pietra angolare del quadro di sicurezza IoT.