Shanghai Fudan Microelectronics Group Company Limited ha annunciato il Dividendo Finale di 1 RMB per 10 azioni per l'esercizio chiuso al 31 dicembre 2023. Data di stacco del dividendo 05 giugno 2024, data di registrazione 12 giugno 2024, data di pagamento 10 luglio 2024.
Shanghai Fudan Microelectronics Group Company Limited annuncia il Dividendo Finale per l'anno terminato il 31 dicembre 2023, pagabile il 10 luglio 2024
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