Società Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

002618

CNE1000016X8

Classe di azioni

Coordinate società

Settore

Settore Semiconduttori - Altri

Strumento inattivo

Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. è una società con sede in Cina, principalmente impegnata nella ricerca e sviluppo, produzione e distribuzione di componenti elettronici. I prodotti della società comprendono principalmente circuiti stampati flessibili (FPC), substrati di imballaggio flessibile chip on film (COF) e prodotti COF. I prodotti della Società sono applicati principalmente nei terminali elettronici. La Società distribuisce i propri prodotti sul mercato interno e sui mercati esteri, con il Giappone come mercato principale.

Numero di dipendenti: 330

	Voto	Quantità	Flottante	Autocontrollo	Flottante totale
Azione A	1	547 920 000	443 391 308 ( 80,92 %)	0	80,92 %

Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.

Danbang Technology Building Langshan 1st Road, High-Tech Park

518057, Shenzhen

http://www.danbang.com

Indirizzo Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.(002618)

Tecnologia

Componenti e materiali destinati alla tecnologia

Semiconduttori e prodotti legati

Semiconduttori

Semiconduttori - Altri

	Variaz. 1 gen.	Capi.
NVIDIA CORPORATION	+138,22%	3.105 Mrd
BROADCOM INC.	+39,74%	788 Mrd
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+8,15%	287 Mrd
QUALCOMM, INC.	+32,48%	234 Mrd
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+19,83%	188 Mrd
ARM HOLDINGS PLC	+115,18%	186 Mrd
INTEL CORPORATION	-31,42%	146 Mrd
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+40,03%	141 Mrd
ANALOG DEVICES, INC.	+18,66%	121 Mrd

Semiconduttori - Altri