SHUNSIN TECHNOLOGY HOLDINGS LIMITED |
Prezzo di chiusura
Altri mercati azionari
|
Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 166,5 TWD | +9,90% |
|
+6,73% | +20,22% |
| Fatturato 2022 | 5,32 Mrd 163 Mln 152 Mln | Fatturato 2023 | 5,21 Mrd 160 Mln 149 Mln | Capitalizzazione | 14,71 Mrd 451 Mln 420 Mln |
|---|---|---|---|---|---|
| Risultato netto 2022 | 206 Mln 6,32 Mln 5,88 Mln | Risultato netto 2023 | 434 Mln 13,32 Mln 12,38 Mln | EV/Fatturato 2022 | 1,45 x |
| Liquidità netta 2022 | 1,01 Mrd 30,9 Mln 28,72 Mln | Liquidità netta 2023 | 2 Mrd 61,31 Mln 56,99 Mln | EV/Fatturato 2023 | 2,44 x |
| P/E ratio 2022 |
42,5
x | P/E ratio 2023 |
34,1
x | Dipendenti | - |
| Rendimento 2022 |
1,44% | Rendimento 2023 |
-
| Flottante | 35,19% |
Più dati fondamentali
* Dati stimati
Altre notizie
Altre notizie
| 1 giorno | +9,90% | ||
| 1 settimana | +6,73% | ||
| Mese in corso | -5,67% | ||
| 1 mese | -16,33% | ||
| 3 mesi | -4,31% | ||
| 6 mesi | +14,83% | ||
| Anno in corso | +20,22% |
1 settimana
143.50
166.50
1 mese
143.50196.50
Anno in corso
135.50239.50
1 anno
79.00239.50
3 anni
66.60239.50
5 anni
66.60239.50
10 anni
51.90239.50
| Dirigenti | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Wen I Hsu
CEO | Chief Executive Officer | - | 27/12/13 |
Chieh Min Wang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 27/12/13 |
Bai-yao Lu
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 10/12/18 |
| Amministratori | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Ying Shan Lin
BRD | Director/Board Member | - | 20/05/14 |
Zhe Hong You
BRD | Director/Board Member | 61 | 20/05/14 |
Hung Hsun Ting
BRD | Director/Board Member | - | 20/05/14 |
| Data | Quotazioni | Variazione | Volume |
|---|---|---|---|
| 25/04/24 | 166,5 | +9,90% | 2 740 763 |
| 24/04/24 | 151,5 | +3,06% | 842 721 |
| 23/04/24 | 147 | +2,08% | 1 147 189 |
| 22/04/24 | 144 | -3,68% | 1 085 526 |
| 19/04/24 | 149,5 | -4,17% | 1 740 694 |
Prezzo di chiusura Taiwan S.E., 25 aprile 2024
Altre quotazioni
Shunsin Technology Holdings Ltd si occupa principalmente del confezionamento, del collaudo e della vendita di prodotti di sistema in package (SiP) e di altri moduli di circuiti integrati. I suoi prodotti SiP comprendono moduli di comunicazione wireless ad alta frequenza, moduli wireless, amplificatori a basso rumore (LNA), micro sistemi elettromeccanici (MEMS) e componenti di rilevamento. Gli altri moduli a circuito integrato comprendono il modulo ricetrasmettitore a fibra ottica e i moduli a circuito integrato ibrido a film spesso, utilizzati nell'elettronica di consumo, nei server cloud e nei prodotti per apparecchi acustici. La Società distribuisce i suoi prodotti nei mercati asiatici e americani.
Settore
Semiconduttori
Calendario
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| +20,22% | 542 Mln | |
| +66,86% | 2.034 Mrd | |
| +29,17% | 609 Mrd | |
| +15,96% | 600 Mrd | |
| +4,31% | 248 Mrd | |
| +12,91% | 182 Mrd | |
| +2,81% | 160 Mrd | |
| -30,13% | 149 Mrd | |
| +30,75% | 124 Mrd | |
| +30,32% | 101 Mrd |
- Borsa valori
- Azioni
- Azione 6451
