STMicroelectronics ed eYs3D Microelectronics, una società di progettazione di semiconduttori fabless che si concentra su sistemi hardware e software end-to-end per la visione computerizzata, compresi i dispositivi System-on-Chip (SoC) di elaborazione della visione avanzata, riveleranno i risultati della loro collaborazione sulla visione artificiale di alta qualità al CES 2023 di Las Vegas, dal 5 all'8 gennaio. Grazie a dimostrazioni dal vivo, le aziende mostreranno come le telecamere stereo video e di profondità realizzate con una tecnologia avanzata a infrarossi con codifica attiva possono migliorare funzionalità come il riconoscimento di caratteristiche e la guida autonoma a metà strada. Le dimostrazioni al CES evidenziano due progetti di riferimento sviluppati congiuntamente, le telecamere video e di profondità Ref-B6 e Ref-B3 ASV (Active Stereo Vision). Entrambe combinano il processore CV eYs3D e il chipset 3D Depth-Map stereo eSP876 con i sensori di immagine a otturatore globale della ST, che offrono una maggiore sensibilità nel vicino infrarosso (NIR). Il chipset eYs3D incorporato migliora il rilevamento dei bordi degli oggetti, ottimizza il de-noising della profondità e produce dati di profondità 3D di qualità HD con una frequenza di 60 fps.

I sensori di immagine della ST consentono alle telecamere di emettere flussi di dati in varie combinazioni di risoluzione video/profondità e frequenza dei fotogrammi, per ottenere la migliore qualità di rilevamento della profondità e di creazione di nuvole di punti. Inoltre, lenti ottimizzate, filtri e una fonte di proiettore VCSEL active-IR ottimizzano il percorso ottico a infrarossi e massimizzano l'immunità al rumore della luce ambientale. Un algoritmo di controllo appositamente sviluppato accende e spegne alternativamente il proiettore IR per consentire l'acquisizione di immagini in scala di grigi prive di artefatti.

Sfruttando questo design hardware avanzato, la stereo-videocamera Ref-B6 raggiunge una linea di base di 6 centimetri e un campo visivo di profondità di 85deg(H) x 70deg(V). Entrambi i progetti di riferimento eYs3D includono l'SDK (Software Development Kit) che supporta gli ambienti Windows®, Linux e Android OS con diversi linguaggi di programmazione e API wrapper.