Telit ha annunciato NExTPlus, aggiungendo il multiprofilo alle sue capacità multiIMSI con eUICC. La nuova offerta permette ai clienti IoT di passare dal roaming globale ai profili MNO locali da una singola SIM, superando le restrizioni di roaming permanente a distanza e in modo sicuro. Lo standard Embedded Universal Integrated Circuit Card (eUICC) rende il NExTPlus di Telit versatile, in quanto permette il provisioning remoto della SIM con diversi profili di rete. eUICC permette ai fornitori di connettività di inviare il loro profilo SIM più ottimizzato ai dispositivi in remoto, eliminando la necessità di accesso fisico al dispositivo distribuito. La possibilità di usare un'unica SIM globale migliora sostanzialmente la capacità di gestire l'aspetto della connettività cellulare delle distribuzioni IoT su scala. I rapidi progressi nella tecnologia e nei modelli di business negli ecosistemi di roaming globale e di connettività IoT portano incognite e incertezze al mercato. I cambiamenti derivanti da questa dinamica possono causare interruzioni nel costo e nella disponibilità dei servizi di connettività IoT cellulare. Le capacità di Telit NExTPlus, a prova di futuro, multi-IMSI e multi-profilo, possono mitigare materialmente questi cambiamenti e interruzioni. Telit NExTPlus offre la vera copertura globale e la flessibilità necessaria per ottimizzare la copertura e i costi attraverso tecnologie di rete come LTE-M, NB-IoT, VoLTE e 5G. I clienti Telit che distribuiscono negli Stati Uniti possono anche scaricare un profilo locale nativo per superare i problemi di roaming e ottimizzare la qualità del servizio.