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26/04	Fih Co stipula un Accordo di Joint Venture	CI
01/04	Winbond amplia la sua famiglia Secure Flash con nuove densità di memoria, supporto PQC e gestione sicura della catena di fornitura	CI

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Fih Co stipula un Accordo di Joint Venture	26/04	CI
Winbond amplia la sua famiglia Secure Flash con nuove densità di memoria, supporto PQC e gestione sicura della catena di fornitura	01/04	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	07/02	CI
Winbond Electronics Corporation firma l'accordo di approvvigionamento di energia solare con Chenhwa Power Co. Ltd	06/02	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023	02/11	CI
United Microelectronics Corporation annuncia l'avvio del progetto IC 3D W2w in collaborazione con i partner Winbond, Faraday, ASE e Cadence	31/10/23	CI
Rights Issue: 40.201004 new shares @ 22 TWD for 1000 existing shares	16/10/23	FA
Giorno di stacco deldividendo	20/09/23	FA
Winbond Electronics Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 6 ottobre 2023	05/09/23	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2023	04/08/23	CI
Mobiveil e Winbond collaborano per fornire un controller IP HYPERRAM ai progettisti di SoC	02/08/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia il dispositivo NOR W25Q80RV da 8 Mb 3V	19/06/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia la sostituzione dei membri del Comitato di Remunerazione	30/05/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia la modifica dei membri del Comitato di revisione contabile	30/05/23	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2023	05/05/23	CI
Winbond Electronics Corporation e STMicroelectronics collaborano per combinare la memoria ad alte prestazioni con i dispositivi STM32 nelle applicazioni industriali e di consumo intelligenti.	15/03/23	CI
Winbond Electronics Corporation propone la distribuzione di dividendi per il secondo semestre dal 1° luglio 2022 al 31 dicembre 2022	14/03/23	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2022	17/02/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia cambiamenti a livello esecutivo	16/02/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia la nomina di Shui-Pao Wu a responsabile della sicurezza informatica	30/11/22	CI

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