MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/20.12.24

Azioni MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/20.12.24

DE000MB70P76

Tempo reale Bid/Ask 16:01:37 17/07/2024
0.115 ^EUR / 0.125 ^EUR	+23,71%

Mese in corso	-24,22%
1 mese	-34,90%

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Prodotti derivati : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,805 EUR	86
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,42 EUR	82
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,625 EUR	90
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	6,14 EUR	83
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,51 EUR	88

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/20.12.24

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
17/07/24	0,1	+3,09%
16/07/24	0,097	-4,90%
15/07/24	0,102	+4,08%
12/07/24	0,098	-4,85%
11/07/24	0,103	+6,19%

Prezzo in differita Börse Stuttgart

Ultimo aggiornamento 17 luglio 2024 alle 14:03

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Plain-Vanilla-Warrants
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Morgan Stanley
WKN	MB70P7
ISIN	DE000MB70P76
Data di emissione	06/06/2023
Prezzo di esercizio	100 $
Maturità	20/12/2024 (156 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	1,56 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	1,8 €
Più basso dall'emissione	0,056 €
Spread	0,01 €
Spread %	7.81%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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