Aehr Test Systems riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e il semestre terminato il 30 novembre 2022
05 gennaio 2023 alle 22:26
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Aehr Test Systems ha riportato i risultati degli utili per il secondo trimestre e il semestre terminato il 30 novembre 2022. Per il secondo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 14,82 milioni di dollari rispetto ai 9,61 milioni di dollari di un anno fa. L'utile netto è stato di 3,73 milioni di dollari rispetto a 0,717 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,14 dollari USA rispetto a 0,03 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,13 dollari USA rispetto a 0,03 dollari USA di un anno fa. Per i sei mesi, il fatturato è stato di 25,49 milioni di dollari rispetto ai 15,26 milioni di dollari di un anno fa. L'utile netto è stato di 4,31 milioni di dollari rispetto a 1,41 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,16 dollari USA rispetto a 0,06 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,15 dollari USA rispetto a 0,05 dollari USA di un anno fa.
Aehr Test Systems è un fornitore di soluzioni di test per il collaudo, il burn-in e la stabilizzazione di dispositivi a semiconduttore a livello di wafer, di die singolari e di parti di pacchetti. I prodotti dell'azienda comprendono la famiglia FOX-P di sistemi di test e burn-in e FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier e FOX DiePak Loader. I sistemi FOX-XP e FOX-NP sono sistemi di test e burn-in a contatto con il wafer e con un singolo die/modulo, in grado di testare, burn-inare e stabilizzare una serie di dispositivi come i semiconduttori di potenza a base di carburo di silicio e altri, i sensori 2D e 3D utilizzati nei telefoni cellulari, nei tablet e in altri dispositivi informatici. Il sistema FOX-CP è una soluzione di test compatta e a basso costo a singolo wafer per dispositivi logici, di memoria e fotonici. Il contattore FOX WaferPak contiene un contattore full wafer in grado di testare wafer fino a 300 millimetri (mm), che consente ai produttori di circuiti integrati (IC) di eseguire test, burn-in e stabilizzazione di wafer completi sui sistemi FOX-P.