Amtech Systems, Inc. annuncia la ricezione di numerosi ordini successivi per forni a nastro ad atmosfera controllata
08 febbraio 2023 alle 22:07
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Amtech Systems, Inc. ha annunciato la ricezione di più ordini successivi per forni a nastro ad atmosfera controllata per il trattamento termico di assemblaggi e substrati utilizzati nella produzione di veicoli elettrici (EV). Questi ordini ripetuti sono stati ricevuti dalla divisione di Amtech, BTU International, per più forni ad atmosfera controllata con consegne a partire dalla seconda metà del calendario 2023 e fino al calendario 2024. Questi forni continui saranno utilizzati in applicazioni che comprendono la brasatura e la sinterizzazione per assemblaggi e substrati utilizzati nel raffreddamento delle batterie EV e nei controlli elettronici.
I forni saranno prodotti nello stabilimento di BTU negli Stati Uniti e spediti alle sedi dei clienti in Asia, Europa e Nord America. L'azienda prenota oltre 8 milioni di dollari in Sistemi termici ad alto volume per la catena di fornitura EV.
Amtech Systems, Inc. è un produttore di apparecchiature per il trattamento termico, la pulizia dei wafer e la lucidatura chimico-meccanica (CMP) e dei relativi materiali di consumo utilizzati nelle applicazioni di produzione di semiconduttori, mobilità avanzata ed energia rinnovabile. I segmenti dell'azienda comprendono i semiconduttori e i materiali e substrati. Il segmento dei semiconduttori è impegnato nella fornitura di apparecchiature per il trattamento termico, tra cui forni di riflusso delle saldature, forni a diffusione orizzontale e forni a nastro ad alta temperatura personalizzati, destinati ai produttori di semiconduttori, di elettronica e di assemblaggio elettro-meccanico. Il segmento materiali e substrati è impegnato nella produzione di apparecchiature per la pulizia dei wafer, nonché di materiali di consumo per substrati e di prodotti chimici per la lappatura (abrasione fine) e la lucidatura di materiali, come i wafer di silicio per i prodotti semiconduttori, i wafer di zaffiro per le applicazioni dei diodi ad emissione luminosa (LED) e i substrati composti, come i wafer di carburo di silicio (SiC), per le applicazioni dei dispositivi di potenza.