Il produttore di sensori MEMS sceglie la piattaforma Sense+ di Cohu, Inc.
07 novembre 2022 alle 22:05
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Cohu, Inc. ha annunciato che un produttore di sensori MEMS ha scelto la piattaforma di test MEMS di nuova generazione di Cohu, Sense+, per testare il suo portafoglio di sensori giroscopici avanzati. L'architettura Sense+ isola il modulo di stimolo e di test dal sistema di manipolazione, consentendo di aumentare fino a 10 volte la precisione del test rispetto alle soluzioni di generazione precedente. Il sistema offre un'elevata produttività di test e ispezione di dispositivi piccoli e delicati.
Sense+ offre inoltre ai clienti la flessibilità di riconfigurare il sistema per testare sensori diversi, prolungando così la vita utile della piattaforma. Inoltre, Sense+ supporta la manipolazione e l'ispezione visiva di MEMS avanzati come pacchetti a livello di wafer.
Cohu, Inc. è impegnata nella fornitura di prodotti di test, interfaccia, automazione, ispezione e metrologia, software e servizi all'industria dei semiconduttori. L'azienda vende i suoi prodotti, come le apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE), i manipolatori di semiconduttori, i prodotti di interfaccia, l'ispezione e la metrologia, l'analisi dei dati DI-Core, i ricambi e i kit e i servizi. Le sue ATE per semiconduttori sono utilizzate sia per i test a livello di wafer che di pacchetti di dispositivi. Le sue soluzioni consistono principalmente in due piattaforme per il mercato dei dispositivi system on a chip (SoC): Il tester Diamondx e il tester PAx. I prodotti di interfaccia sono costituiti da contattori di test, teste di sonda e pin di sonda. Ispezione e Metrologia sono prodotti che forniscono funzionalità di visione avanzate. L'analisi dei dati DI-Core è una suite software completa utilizzata per ottimizzare le prestazioni delle apparecchiature Cohu. I ricambi e i kit sono articoli consumabili, non consumabili e di ricambio. Cohu offre diverse garanzie su parti e manodopera per i suoi sistemi e strumenti di test e manipolazione.
COHU, INC. 
