Lanner Electronics e Compal Electronics hanno annunciato la disponibilità della soluzione 5G Open RAN congiunta, costruita con le appliance di rete DU/CU di Lanner e la scheda di accelerazione in linea O-RAN di Compal. La soluzione congiunta offre una piattaforma RAN 5G programmabile e completamente disaggregata, con un'elevata efficienza nel trasferimento dei dati e nel consumo energetico. Per consentire comunicazioni ad alte prestazioni e a bassa latenza per le applicazioni verticali 5G, Lanner offre le appliance di rete interoperabili Open DU/CU ECA-4027 dotate della scheda di accelerazione in linea di Compal, progettata per scaricare il carico della CPU con una potenza ridotta.

Secondo gli ultimi test di benchmark, ECA-4027 integrato con la scheda di accelerazione in linea di Compal può raggiungere il 44% di risorse di calcolo della CPU con il 17% di energia in meno, il che lo rende una piattaforma ideale per abilitare applicazioni RAN 5G containerizzate Kubernetes. Alimentato da un processore Intel® Xeon® serie D-2100 a 12-16 core (nome in codice Skylake-D), ECA-4027 è un server edge CU/DU a profondità ridotta di 37 cm, che offre 8 porte 10G SFP+, ampio intervallo di temperatura operativa da -40 a 65°C, accelerazione crittografica Intel® QAT, supporto IEEE 1588v2 Time Sync e capacità di espansione PCI-E per l'accelerazione in linea. La scheda acceleratore inline high-PHY di Compal (nome in codice McLaren) è un acceleratore FPGA a tutta altezza e 3/4 di lunghezza, alimentato dal processore NXP® Layerscape LX2160, con max.

64 GB di memoria e 4x porte 10/25GbE SFP28. L'acceleratore in linea può liberare il carico della CPU dal trasferimento massiccio di dati tra la CPU e l'acceleratore, con conseguente miglioramento delle prestazioni e dell'efficienza energetica. Inoltre, Teak di Compal, il sistema Open RU alimentato da NXP®, completa l'ultimo pezzo delle soluzioni 5G Open RAN supportando 4T4R a 100Mhz con un massimo di 24dBm.