Renesas Electronics Corporation ha presentato la serie di microcontrollori (MCU) RA0, basata sul processore Arm® Cortex®-M23. I nuovi dispositivi RA0, a basso costo, offrono il più basso consumo energetico complessivo del settore per le MCU generiche a 32 bit. I dispositivi RA0 consumano solo 84,3 µA/MHz di corrente in modalità attiva e solo 0,82 mA in modalità sleep.

Inoltre, Renesas offre una modalità di standby software nelle nuove MCU che riduce il consumo di energia di un ulteriore 99%, fino a un minimo di 0,2 µA. Abbinate a un oscillatore on-chip ad alta velocità per il risveglio rapido (HOCO), queste MCU a bassissimo consumo rappresentano una soluzione ideale per applicazioni che includono dispositivi elettronici di consumo alimentati a batteria, piccoli elettrodomestici, controllo di sistemi industriali e applicazioni di automazione degli edifici. Set di funzioni ottimizzate per il basso costo: Renesas sta distribuendo il primo gruppo della Serie RA0, il Gruppo RA0E1. Questi dispositivi hanno una serie di caratteristiche ottimizzate per le applicazioni sensibili ai costi.

Offrono un'ampia gamma di tensioni operative da 1,6V a 5,5V, in modo che i clienti non abbiano bisogno di un regolatore/scambiatore di livello nei sistemi a 5V. Le MCU RA0 integrano anche timer, comunicazioni seriali, funzioni analogiche, funzioni di sicurezza e funzionalità HMI per ridurre il costo della distinta base del cliente. È disponibile anche un'ampia gamma di opzioni di confezionamento, tra cui un minuscolo QFN a 16 conduttori da 3 mm x 3 mm. Inoltre, l'oscillatore on-chip (HOCO) ad alta precisione (±1,0%) della nuova MCU migliora la precisione della velocità di trasmissione e consente ai progettisti di rinunciare a un oscillatore indipendente.

A differenza di altri HOCO, mantiene questa precisione in ambienti che vanno da -40°C a 105°C. Questo ampio intervallo di temperature consente ai clienti di evitare il costoso e lungo "trimming", anche dopo il processo di reflow. Gli MCU RA0E1 includono funzioni di sicurezza diagnostiche critiche e una libreria di autotest IEC60730.

Offrono anche funzioni di sicurezza, tra cui un vero generatore di numeri casuali (TRNG) e librerie AES per applicazioni IoT, compresa la crittografia. Caratteristiche principali degli MCU del Gruppo RA0E1: Core: Arm Cortex-M23 a 32 MHz; Memoria: Fino a 64KB di memoria Flash Code integrata e 12KB di SRAM; Periferiche analogiche: ADC a 12 bit, sensore di temperatura, tensione di riferimento interna; Periferiche di comunicazione: 3 UART, 1 UART Async, 3 SPI semplificati, 1 IIC, 3 IIC semplificati; Sicurezza: Controllo di parità SRAM, rilevamento degli accessi di memoria non validi, rilevamento della frequenza, test A/D, archiviazione immutabile, calcolatore CRC, protezione da scrittura dei registri; Sicurezza: ID univoco, TRNG, protezione di lettura della Flash; Pacchetti: QFN a 16, 24 e 32 conduttori, LSSOP a 20 pin, LQFP a 32 pin. Le nuove MCU del Gruppo RA0E1 sono supportate da Renesas?

Flexible Software Package (FSP) di Renesas. L'FSP consente uno sviluppo più rapido delle applicazioni, fornendo tutti i software infrastrutturali necessari, tra cui RTOS multipli, BSP, driver periferici, middleware, stack di connettività, rete e sicurezza, nonché software di riferimento per costruire soluzioni complesse di AI, controllo motori e cloud. Consente ai clienti di integrare il proprio codice legacy e la scelta dell'RTOS con l'FSP, offrendo così una piena flessibilità nello sviluppo delle applicazioni.

L'utilizzo dell'FSP faciliterà la migrazione dei progetti RA0E1 verso dispositivi RA più grandi, se i clienti lo desiderano. Combinazioni vincenti: Renesas ha combinato le nuove MCU del Gruppo RA0E1 con numerosi dispositivi compatibili del suo portafoglio per offrire un'ampia gamma di Combinazioni Vincenti, tra cui il Modulo di Monitoraggio Ambientale HVAC per Edifici Pubblici. Le combinazioni vincenti sono architetture di sistema tecnicamente testate, realizzate con dispositivi reciprocamente compatibili, che lavorano insieme senza soluzione di continuità per offrire un progetto ottimizzato e a basso rischio, per un time to market più rapido.

Renesas offre più di 400 Combinazioni Vincenti con un'ampia gamma di prodotti del portafoglio Renesas, per consentire ai clienti di accelerare il processo di progettazione e portare i loro prodotti sul mercato più rapidamente. Dimostrazione all'Embedded World 2024: Per assistere a una dimostrazione dal vivo delle nuove MCU RA0, si unisca a Renesas in occasione di Embedded World 2024 a Norimberga, Germania, dal 9 all'11 aprile, presso il Padiglione 1, Stand 234. Disponibilità: Le MCU del Gruppo RA0E1 sono disponibili da subito, insieme al software FSP e alla scheda di prototipazione rapida RA0E1.

I campioni e i kit possono essere ordinati sul sito web di Renesas o tramite i distributori. Maggiori informazioni sulle nuove MCU sono disponibili su renesas.com/RA0E1.