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Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

002618

CNE1000016X8

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. annuncia un dividendo in contanti

17 agosto 2020 alle 21:32

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. ha annunciato un dividendo in contanti. La società ha annunciato un dividendo in contanti di CNY 0.03000000 per 10 azioni (tasse incluse).

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Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. riporta i risultati degli utili per il semestre conclusosi il 30 giugno 2020	26/08/20	CI

Grafico Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

Durata

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Grafico Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

Altri grafici

Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. è una società con sede in Cina, principalmente impegnata nella ricerca e sviluppo, produzione e distribuzione di componenti elettronici. I prodotti della società comprendono principalmente circuiti stampati flessibili (FPC), substrati di imballaggio flessibile chip on film (COF) e prodotti COF. I prodotti della Società sono applicati principalmente nei terminali elettronici. La Società distribuisce i propri prodotti sul mercato interno e sui mercati esteri, con il Giappone come mercato principale.

Settore

Semiconduttori

Altre informazioni sulla società

Settore Semiconduttori - Altri

	Variaz. 1 gen.	Capi.
NVIDIA CORPORATION	+166,31%	3.241 Mrd
BROADCOM INC.	+55,43%	808 Mrd
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+55,48%	738 Mrd
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+8,29%	258 Mrd
QUALCOMM, INC.	+48,88%	240 Mrd
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+13,75%	177 Mrd
ARM HOLDINGS PLC	+110,11%	164 Mrd
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+65,64%	157 Mrd
INTEL CORPORATION	-39,40%	130 Mrd

Semiconduttori - Altri