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Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

002618

CNE1000016X8

Shenzhen Danbond Technology Co. annuncia il dividendo finale in contanti sulle azioni A per l'anno 2019, pagabile il 09 ottobre 2020

24 settembre 2020 alle 22:17

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. ha annunciato un dividendo finale in contanti di CNY 0,03000 per 10 azioni A (tasse incluse) per l'anno 2019. Record Date è 30 settembre 2020, Ex-date è 09 ottobre 2020 e la data di pagamento è 09 ottobre 2020.

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Profilo Società

Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. è una società con sede in Cina, principalmente impegnata nella ricerca e sviluppo, produzione e distribuzione di componenti elettronici. I prodotti della società comprendono principalmente circuiti stampati flessibili (FPC), substrati di imballaggio flessibile chip on film (COF) e prodotti COF. I prodotti della Società sono applicati principalmente nei terminali elettronici. La Società distribuisce i propri prodotti sul mercato interno e sui mercati esteri, con il Giappone come mercato principale.

Settore

Semiconduttori

Altre informazioni sulla società

Settore Semiconduttori - Altri

	Variaz. 1 gen.	Capi.
NVIDIA CORPORATION	+144,11%	2.971 Mrd
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+48,23%	703 Mrd
BROADCOM INC.	+26,01%	652 Mrd
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+13,88%	271 Mrd
QUALCOMM, INC.	+42,86%	231 Mrd
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,75%	178 Mrd
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+53,43%	145 Mrd
ARM HOLDINGS PLC	+81,74%	142 Mrd
INTEL CORPORATION	-38,83%	131 Mrd

Semiconduttori - Altri