Tai Shing Electronics Components Corporation, in occasione della riunione del Consiglio di Amministrazione o dell'Assemblea degli Azionisti tenutasi il 27 giugno 2023, ha approvato un dividendo di 2,3 TWD per azione. La data di stacco dei diritti (Ex-dividendo) è il 27 luglio 2023. La data di registrazione dei diritti (Ex-dividendo) è il 2 agosto 2023.

La data di pagamento della distribuzione del dividendo in contanti è il 30 agosto 2023.