Winbond Electronics Corporation

2344

TW0002344009

Semiconduttori

Prezzo di chiusura Taiwan S.E. Altri mercati azionari 00:00:00 25/04/2024			Variaz. 5gg	Var. 1 gen.
25,2 ^TWD	-1,75%		-2,70%	-17,24%

01/04	Winbond amplia la sua famiglia Secure Flash con nuove densità di memoria, supporto PQC e gestione sicura della catena di fornitura	CI
07/02	Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	CI

Winbond Electronics Corporation propone un dividendo in contanti per il secondo semestre conclusosi il 31 dicembre 2021

15 marzo 2022 alle 07:47

Winbond Electronics Corporation ha proposto stanziamenti di utili in dividendi in contanti agli azionisti di TWD 1 e un importo totale di contanti distribuiti agli azionisti di TWD 3.980.000.193 per la seconda metà conclusa il 31 dicembre 2021.

Accedi all'articolo originale.
Avviso legale

Ultime notizie su Winbond Electronics Corporation

Winbond amplia la sua famiglia Secure Flash con nuove densità di memoria, supporto PQC e gestione sicura della catena di fornitura	01/04	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	07/02	CI
Winbond Electronics Corporation firma l'accordo di approvvigionamento di energia solare con Chenhwa Power Co. Ltd	06/02	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023	02/11	CI
United Microelectronics Corporation annuncia l'avvio del progetto IC 3D W2w in collaborazione con i partner Winbond, Faraday, ASE e Cadence	31/10/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 6 ottobre 2023	05/09/23	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2023	04/08/23	CI
Mobiveil e Winbond collaborano per fornire un controller IP HYPERRAM ai progettisti di SoC	02/08/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia il dispositivo NOR W25Q80RV da 8 Mb 3V	19/06/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia la sostituzione dei membri del Comitato di Remunerazione	30/05/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia la modifica dei membri del Comitato di revisione contabile	30/05/23	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2023	05/05/23	CI
Winbond Electronics Corporation e STMicroelectronics collaborano per combinare la memoria ad alte prestazioni con i dispositivi STM32 nelle applicazioni industriali e di consumo intelligenti.	15/03/23	CI
Winbond Electronics Corporation propone la distribuzione di dividendi per il secondo semestre dal 1° luglio 2022 al 31 dicembre 2022	14/03/23	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2022	17/02/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia cambiamenti a livello esecutivo	16/02/23	CI
Winbond Electronics Corporation annuncia la nomina di Shui-Pao Wu a responsabile della sicurezza informatica	30/11/22	CI
Winbond Electronics Corporation adotta la saldatura a bassa temperatura (Lts) per rallentare il ritmo del riscaldamento globale	16/11/22	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi terminati il 30 settembre 2022	03/11/22	CI
Winbond Electronics Corporation nomina Eungjoon Park come Chief Strategy Officer	04/08/22	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi terminati il 30 giugno 2022	04/08/22	CI
Winbond Electronics Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2022	05/05/22	CI
Winbond Electronics Corporation continua a espandere la produzione di DDR3 SDRAM	20/04/22	CI
Winbond Electronics Corporation e Infineon Technologies collaborano per raddoppiare la larghezza di banda per le applicazioni IoT con HYPERRAM 3.0	19/04/22	CI
Winbond Electronics Corporation propone un dividendo in contanti per il secondo semestre conclusosi il 31 dicembre 2021	15/03/22	CI

Grafico Winbond Electronics Corporation

Durata

Periodo

Altri grafici

Profilo Società

WINBOND ELECTRONICS CORP. è un'azienda con sede a Taiwan che si occupa principalmente di ricerca, sviluppo, progettazione, produzione e vendita di circuiti integrati (IC) e prodotti di memoria. I prodotti dell'Azienda includono principalmente circuiti integrati logici, prodotti di memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM), compresi prodotti RAM per cellulari, prodotti DRAM speciali e prodotti DRAM grafici, nonché prodotti di memoria flash e altri. I prodotti della Società sono applicati principalmente nei computer, nelle comunicazioni e nell'elettronica di consumo (3C), come personal computer, reti wireless, set-top box, televisori, fotocamere digitali e altri. L'Azienda distribuisce i suoi prodotti sia nei mercati nazionali che in quelli esteri.

Settore

Semiconduttori

Calendario

02/05/2024 - Q1 2024 Pubblicazione dei risultati (proiezione)

Altre informazioni sulla società

Evoluzione del Conto Economico

Altri dati finanziari

Rating per Winbond Electronics Corporation

Rating Trading

Rating Investimento

ESG Refinitiv

Altri rating

Consensus Analisti

Vendita

Buy

Raccomandazione media

Accumulate

Numero di analisti

Ultimo prezzo di chiusura

25,2 TWD

Prezzo obiettivo medio

31,85 TWD

Differenza / Target Medio

+26,39%

Consenso

Revisioni EPS

Revisioni delle Stime

Utili trimestrali - Indice di sorpresa

Calendario della società

Settore Semiconduttori - Altri

	Variaz. 1 gen.	Capi.
WINBOND ELECTRONICS CORPORATION	-17,24%	3,23 Mrd
NVIDIA CORPORATION	+66,86%	2.034 Mrd
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+29,17%	609 Mrd
BROADCOM INC.	+15,96%	600 Mrd
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+4,31%	248 Mrd
QUALCOMM, INC.	+12,91%	182 Mrd
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+2,81%	160 Mrd
INTEL CORPORATION	-30,13%	149 Mrd
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+30,75%	124 Mrd
ARM HOLDINGS PLC	+30,32%	101 Mrd

Semiconduttori - Altri