PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/16.08.24

Azioni PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/16.08.24

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Tempo reale BOERSE MUENCHEN 10:25:56 04/07/2024
0,01 ^EUR	-9,09%

Mese in corso	-8,33%
1 mese	-54,17%

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Prodotti derivati : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,865 EUR	12
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,48 EUR	6
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,6 EUR	15
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	5,22 EUR	8
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,505 EUR	24
P24FR6 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	0,616 EUR	76

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/16.08.24

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
04/07/24	0,01	-9,09%
03/07/24	0,011	-8,33%
02/07/24	0,012	0,00%
01/07/24	0,012	0,00%
28/06/24	0,012	-7,69%

Tempo reale BOERSE MUENCHEN

Ultimo aggiornamento 04 luglio 2024 alle 10:25

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Goldman Sachs
WKN	GG4ZGN
ISIN	DE000GG4ZGN4
Data di emissione	07/03/2024
Prezzo di esercizio	80 $
Maturità	16/08/2024 (44 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	0,05 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	0,084 €
Più basso dall'emissione	0,01 €
Spread	0,07 €
Spread %	87.50%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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