ZKB/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.025/27.01.25

Azioni ZKB/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.025/27.01.25

TSMR3Z

CH1305149770

Mercato chiuso - Swiss Exchange 17:20:00 28/05/2024
0,24 ^CHF	+4,35%

Mese in corso	-40,00%
1 mese	-41,46%

Grafico di confronto tra il prodotto e l'attività sottostante

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Prodotti derivati : ZKB, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Emittente
P1Z5C7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,33 EUR	BNP Paribas
P20FP8 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,65 EUR	BNP Paribas
S34676 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	0,653 EUR	Société Générale
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,14 EUR	BNP Paribas

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico ZKB/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.025/27.01.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
28/05/24	0,24	+4,35%
27/05/24	0,23	-4,17%
24/05/24	0,24	-4,00%
23/05/24	0,25	-3,85%

Prezzo in differita Swiss Exchange

Ultimo aggiornamento 28 maggio 2024 alle 17:20

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	ZKB
Mnemo	TSMR3Z
ISIN	CH1305149770
Data di emissione	02/04/2024
Prezzo di esercizio	140 $
Maturità	27/01/2025 (244 Giorni)
Parità	40 : 1
Prezzo di emissione	0,41 CHF
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	CHF

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	0,52 CHF
Più basso dall'emissione	0,23 CHF
Spread	0,01 CHF
Spread %	4.00%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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