ACM Research, Inc. ha annunciato di aver ricevuto un ordine di acquisto per il suo strumento Ultra C b per la pulizia del retro e l'incisione dello smusso da un importante produttore di semiconduttori statunitense. Si prevede che lo strumento sarà spedito allo stabilimento statunitense del potenziale cliente nel secondo trimestre del 2024. Il portafoglio di pulitura posteriore Ultra C b di ACM supporta wafer da 200 e 300 mm, fondamentali nella produzione di wafer IC, nel confezionamento a livello di wafer e nel settore dei dispositivi di potenza.

Utilizzando un esclusivo mandrino Bernoulli senza contatto, assicura che il lato anteriore del wafer non venga danneggiato, erogando gas azoto per proteggere il lato del dispositivo da qualsiasi esposizione chimica. Il sistema si distingue per le prestazioni superiori delle particelle, l'uniformità dell'incisione e le opzioni di personalizzazione, soddisfacendo le rigorose specifiche di sottosquadro sugli smussi dei wafer, mantenendo un ambiente privo di segni di pin. Ultra C b eccelle in termini di produttività, in grado di gestire oltre 300 wafer all'ora per alcune applicazioni, e offre versatilità grazie a processi chimici precisi per l'incisione del silicio o la rimozione della pellicola.

È in grado di gestire un'ampia gamma di substrati, compresi i wafer fortemente drogati, incollati e ultrasottili, anche quelli con un'elevata deformazione. Inoltre, l'adattabilità dell'utensile è migliorata con un robot senza contatto opzionale per la manipolazione specializzata dei wafer, ribadendo l'impegno di ACM per l'innovazione e le soluzioni di produzione di semiconduttori su misura. L'incisione dello smusso Ultra C di ACM utilizza un metodo di incisione a umido per rimuovere vari tipi di pellicole dielettriche, metalliche e organiche, nonché contaminanti particellari sul bordo del wafer.

L'uso dell'etch a umido evita anche il rischio di archi elettrici e di danni al silicio del processo a secco. Il processo di incisione dello smusso viene eseguito nella parte anteriore prima della metallizzazione del rame e nella parte posteriore dopo la metallizzazione del rame. ACM ottiene risultati superiori con il suo sistema di incisione dello smusso a singolo wafer, che combina la pulizia dello smusso e del retro.