ACM Research, Inc. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023
07 novembre 2023 alle 13:27
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ACM Research, Inc. ha riportato i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023. Per il terzo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 168,57 milioni di dollari rispetto ai 133,71 milioni di dollari di un anno fa. L'utile netto è stato di 25,68 milioni di dollari rispetto ai 21 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,43 dollari USA rispetto ai 0,35 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,39 dollari USA rispetto ai 0,32 dollari USA di un anno fa. Per i nove mesi, il fatturato è stato di 387,4 milioni di dollari USA rispetto ai 280,29 milioni di dollari USA di un anno fa. L'utile netto è stato di 59,65 milioni di dollari rispetto ai 27,45 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,99 dollari USA rispetto a 0,46 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,9 dollari USA rispetto a 0,41 dollari USA di un anno fa.
ACM Research, Inc. sviluppa, produce e vende apparecchiature per processi di semiconduttori per la pulizia a umido di wafer singoli o in lotti, la galvanica, la lucidatura e i processi termici che sono fondamentali per la produzione di dispositivi a semiconduttore avanzati, nonché per il confezionamento a livello di wafer. L'Azienda offre due modelli principali di apparecchiature per la pulizia a umido dei wafer, basati sulla sua tecnologia Space Alternated Phase Shift (SAPS), Ultra C SAPS II e Ultra C SAPS V. Ha anche sviluppato la tecnologia Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) da applicare alla pulizia a umido dei wafer durante la fabbricazione di wafer 2D e 3D con caratteristiche di dimensioni ridotte. Ha progettato questi strumenti per la fabbricazione di chip di fonderia, logici e di memoria, tra cui la memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM), i chip di memoria 3D NAND-flash e i chip di semiconduttori composti. L'Azienda sviluppa, produce e vende anche una gamma di strumenti di confezionamento avanzati ai clienti che si occupano di assemblaggio e confezionamento di wafer.
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