Aehr Test Systems riporta i risultati degli utili per il quarto trimestre terminato il 31 maggio 2020
16 luglio 2020 alle 22:05
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Aehr Test Systems ha annunciato i risultati degli utili per il quarto trimestre conclusosi il 31 maggio 2020. Per il quarto trimestre, l'azienda ha annunciato un fatturato di 3,773 milioni di dollari rispetto ai 7,242 milioni di dollari di un anno fa. La perdita operativa è stata di 2,841 milioni di dollari USA rispetto all'utile operativo di 123.000 dollari USA di un anno fa. La perdita netta è stata di 2,885 milioni di dollari USA rispetto all'utile netto di 110.000 dollari USA di un anno fa. La perdita di base per azione da attività continuative è stata di 0,13 dollari USA. Per l'intero anno, il fatturato è stato di 22,291 milioni di dollari USA rispetto ai 21,056 milioni di dollari USA di un anno fa. La perdita operativa è stata di 2.765 milioni di dollari USA rispetto ai 5.000 milioni di dollari USA di un anno fa. La perdita netta è stata di 2,802 milioni di dollari rispetto ai 5,235 milioni di dollari di un anno fa. La perdita di base per azione da operazioni continue è stata di 0,12 dollari USA rispetto ai 0,23 dollari USA di un anno fa.
Aehr Test Systems è un fornitore di soluzioni di test per il collaudo, il burn-in e la stabilizzazione di dispositivi a semiconduttore a livello di wafer, di die singolari e di parti di pacchetti. I prodotti dell'azienda comprendono la famiglia FOX-P di sistemi di test e burn-in e FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier e FOX DiePak Loader. I sistemi FOX-XP e FOX-NP sono sistemi di test e burn-in a contatto con il wafer e con un singolo die/modulo, in grado di testare, burn-inare e stabilizzare una serie di dispositivi come i semiconduttori di potenza a base di carburo di silicio e altri, i sensori 2D e 3D utilizzati nei telefoni cellulari, nei tablet e in altri dispositivi informatici. Il sistema FOX-CP è una soluzione di test compatta e a basso costo a singolo wafer per dispositivi logici, di memoria e fotonici. Il contattore FOX WaferPak contiene un contattore full wafer in grado di testare wafer fino a 300 millimetri (mm), che consente ai produttori di circuiti integrati (IC) di eseguire test, burn-in e stabilizzazione di wafer completi sui sistemi FOX-P.
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