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GlobalWafers Co., Ltd. annuncia un dividendo in contanti per il periodo dal 1° luglio 2022 al 31 dicembre 2022, pagabile l'11 agosto 2023
02 maggio 2023 alle 10:16
GlobalWafers Co. Ltd. ha annunciato un dividendo in contanti di 9,5 TWD per azione agli azionisti per il periodo dal 1° luglio 2022 al 31 dicembre 2022. La data di stacco dei diritti (Ex-dividendo) è il 19 luglio 2023. La data di registrazione dei diritti (Ex-dividendo) è il 25 luglio 2023.
La data di pagamento della distribuzione del dividendo in contanti è l'11 agosto 2023.
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GlobalWafers.Co.,Ltd è un'azienda di Taiwan impegnata principalmente nella progettazione, ricerca, sviluppo, produzione e vendita di barre e wafer semiconduttori. I prodotti principali dell'azienda comprendono lingotti di semiconduttori, chip di semiconduttori e altri prodotti. L'Azienda distribuisce i suoi prodotti nel mercato nazionale e nei mercati esteri, come le altre aree dell'Asia e le Americhe.
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