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GlobalWafers Co., Ltd. annuncia un dividendo in contanti per il periodo dal 1° luglio 2023 al 31 dicembre 2023, pagabile il 16 agosto 2024
07 maggio 2024 alle 09:06
GlobalWafers Co. Ltd. ha annunciato un dividendo in contanti di TWD 11,00 per azione, per un totale di TWD 5.259.250.975 agli azionisti per il periodo dal 1° luglio 2023 al 31 dicembre 2023. La data di stacco dei diritti (Ex-dividendo) è il 18 luglio 2024. La data di registrazione dei diritti (Ex-dividendo) è il 24 luglio 2024.
La data di pagamento della distribuzione del dividendo in contanti è il 16 agosto 2024.
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Durata Auto. 2 mesi 3 mesi 6 mesi 9 mesi 1 anno 2 anni 5 anni 10 anni Max.
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GlobalWafers.Co.,Ltd è un'azienda di Taiwan impegnata principalmente nella progettazione, ricerca, sviluppo, produzione e vendita di barre e wafer semiconduttori. I prodotti principali dell'azienda comprendono lingotti di semiconduttori, chip di semiconduttori e altri prodotti. L'Azienda distribuisce i suoi prodotti nel mercato nazionale e nei mercati esteri, come le altre aree dell'Asia e le Americhe.
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