Kinsus Interconnect Technology Corp.

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TW0003189007

Semiconduttori

Prezzo di chiusura Taiwan S.E. Altri mercati azionari 00:00:00 05/07/2024			Variaz. 5gg	Var. 1 gen.
92,7 ^TWD	+2,77%		+0,32%	-7,02%

07/05	Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2024	CI
19/02	Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	CI

Kinsus Interconnect Technology Corp. annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 25 luglio 2024

19 giugno 2024 alle 11:04

Kinsus Interconnect Technology Corp. ha annunciato un dividendo in contanti di 454.423.060 TWD. La data di pagamento della distribuzione del dividendo in contanti delle azioni ordinarie è il 25 luglio 2024.

Data di registrazione ex diritti (ex dividendo) il 10 luglio 2024.

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Avviso legale

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Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2021	25/04/21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre conclusosi il 30 settembre 2020	25/10/20	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2020	26/07/20	CI

Grafico Kinsus Interconnect Technology Corp.

Durata

Periodo

Grafico Kinsus Interconnect Technology Corp.

Altri grafici

Profilo Società

Kinsus Interconnect Technology Corp è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella produzione e distribuzione di substrati e schede a circuito stampato (PCB). Il portafoglio di prodotti principali è costituito da substrati BGA (Ball Grid Array) in plastica, substrati BGA multi-chip-module (MCM), substrati mini-BGA chip scale package (CSP), substrati cavity down ad alta dissipazione e substrati thermal enhanced-BGA (TEBGA), substrati flip chip, substrati flip chip CSP e altri. I suoi prodotti sono materie prime o componenti portanti nell'industria del packaging e vengono utilizzati come supporti per i chip durante l'assemblaggio dei semiconduttori e come canali per le connessioni dei circuiti esterni. L'Azienda vende prodotti a società di packaging, progettazione e sistemi di circuiti integrati (IC) nazionali ed estere. L'Azienda distribuisce i prodotti a Taiwan, nella Cina continentale, negli Stati Uniti, in Giappone, in Europa e in altri mercati.

Settore

Semiconduttori

Calendario

22/07/2024 - Q2 2024 Pubblicazione dei risultati (proiezione)

Altre informazioni sulla società

Evoluzione del Conto Economico

Altri dati finanziari

Rating per Kinsus Interconnect Technology Corp.

Rating Trading

Rating Investimento

ESG Refinitiv

C+

Altri rating

Consensus Analisti

Vendita

Buy

Raccomandazione media

Hold

Numero di analisti

Ultimo prezzo di chiusura

92,7 TWD

Prezzo obiettivo medio

99,72 TWD

Differenza / Target Medio

+7,58%

Consenso

Revisioni EPS

Revisioni delle Stime

Utili trimestrali - Indice di sorpresa

Calendario della società

Settore Circuiti integrati

	Variaz. 1 gen.	Capi.
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.	-7,02%	1,3 Mrd
MEDIATEK INC.	+33,00%	66,18 Mrd
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.	-6,10%	16,94 Mrd
NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.	+19,54%	11,58 Mrd
UNIVERSAL DISPLAY CORPORATION	+14,15%	10,36 Mrd
WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.	+72,24%	10,03 Mrd
GLOBALWAFERS CO., LTD.	-0,85%	8,57 Mrd
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	+1,42%	8,38 Mrd
SHENNAN CIRCUIT COMPANY LIMITED	+48,53%	7,44 Mrd
CIRRUS LOGIC, INC.	+55,43%	6,91 Mrd

Circuiti integrati