Revasum Inc e Asahi Diamond America, Inc uniscono le forze per rivoluzionare la macinazione dei wafer in carburo di silicio
15 gennaio 2024 alle 19:41
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Revasum Inc. e Asahi Diamond America, Inc. hanno annunciato la loro collaborazione strategica volta a migliorare la macinazione dei wafer in carburo di silicio (SiC). La collaborazione è incentrata sull'utilizzo della rettificatrice per carburo di silicio 7AF-HMG di Revasum, una soluzione specificamente progettata per le sfide uniche poste dai wafer in carburo di silicio da 150 e 200 mm. Questa collaborazione riunisce l'esperienza di Revasum nella rettifica dei semiconduttori e la tecnologia abrasiva all'avanguardia di Asahi Diamond America, segnando un significativo passo avanti nella produzione di wafer in carburo di silicio.
La 7AF-HMG si distingue per il suo motore di macinazione ottimizzato per i materiali duri, che assottiglia e planarizza in modo rapido e preciso wafer in carburo di silicio da 150 mm e 200 mm. Le sue caratteristiche avanzate e la sua precisione lo rendono un game changer nel settore, garantendo una lavorazione altamente efficiente e produttiva dei substrati nudi e dei wafer dei dispositivi presso le strutture dei clienti.
Revasum, Inc. progetta, produce e commercializza un portafoglio di apparecchiature per il trattamento dei semiconduttori (note anche come sistemi). I sistemi che l'Azienda produce sono parte integrante della catena di produzione e lavorazione di wafer di dimensioni pari o inferiori a 200 mm. Questi wafer sono utilizzati per produrre microchip, sensori, diodi a emissione luminosa (LED), dispositivi a radiofrequenza (RF) e dispositivi di potenza, utilizzati nei dispositivi connessi dell'Internet delle cose (IoT), nei telefoni cellulari, negli indossabili, nelle applicazioni automobilistiche, 5G e industriali. Il suo portafoglio prodotti comprende apparecchiature per la rettifica, la lucidatura e la planarizzazione chimico-meccanica (CMP), utilizzate per produrre substrati e dispositivi per l'industria globale dei semiconduttori. Le sue soluzioni di apparecchiature comprendono la Lucidatrice 6EZ, la Smerigliatrice 7AF-HMG e le Apparecchiature rigenerate. La lucidatrice 6EZ è una lucidatrice automatizzata, a singolo wafer, dry-in-dry-out, progettata specificamente per il carburo di silicio (SiC). L'azienda opera negli Stati Uniti, in Cina, Europa, Giappone, Corea e Taiwan.