Revasum Inc. e Asahi Diamond America, Inc. hanno annunciato la loro collaborazione strategica volta a migliorare la macinazione dei wafer in carburo di silicio (SiC). La collaborazione è incentrata sull'utilizzo della rettificatrice per carburo di silicio 7AF-HMG di Revasum, una soluzione specificamente progettata per le sfide uniche poste dai wafer in carburo di silicio da 150 e 200 mm. Questa collaborazione riunisce l'esperienza di Revasum nella rettifica dei semiconduttori e la tecnologia abrasiva all'avanguardia di Asahi Diamond America, segnando un significativo passo avanti nella produzione di wafer in carburo di silicio.

La 7AF-HMG si distingue per il suo motore di macinazione ottimizzato per i materiali duri, che assottiglia e planarizza in modo rapido e preciso wafer in carburo di silicio da 150 mm e 200 mm. Le sue caratteristiche avanzate e la sua precisione lo rendono un game changer nel settore, garantendo una lavorazione altamente efficiente e produttiva dei substrati nudi e dei wafer dei dispositivi presso le strutture dei clienti.