In occasione del Simposio Tecnologico 2024 del Nord America, TSMC ha presentato i suoi più recenti processi di semiconduttori, il packaging avanzato e le tecnologie IC 3D per alimentare la prossima generazione di innovazioni AI con la leadership del silicio. TSMC ha debuttato la tecnologia TSMC A16TM, caratterizzata da transistor nanosheet di punta con un'innovativa soluzione backside power rail per la produzione nel 2026, che porterà una densità logica e prestazioni notevolmente migliorate. TSMC ha anche presentato la sua tecnologia System-on-Wafer (TSMC-SoW??), una soluzione innovativa per portare prestazioni rivoluzionarie a livello di wafer, per rispondere ai futuri requisiti AI dei data center hyperscaler.

Quest'anno ricorre il 30° anniversario del Simposio Tecnologico del Nord America di TSMC, e più di 2.000 persone hanno partecipato all'evento, rispetto ai meno di 100 partecipanti di 30 anni fa. Il simposio tecnologico del Nord America a Santaara, in California, dà il via ai simposi tecnologici di TSMC in tutto il mondo nei prossimi mesi. Il simposio presenta anche una "Innovation Zone", progettata per evidenziare i risultati tecnologici dei clienti start-up emergenti.

Innovazione TSMC NanoFlexTM per i transistor Nanosheet: L'imminente tecnologia N2 di TSMC sarà accompagnata da TSMC NanoFlex, il prossimo passo avanti dell'azienda nella cooptimizzazione della progettazione e della tecnologia. TSMC NanoFlex offre ai progettisti flessibilità nelle celle standard N2, gli elementi di base della progettazione dei chip, con celle corte che enfatizzano l'area ridotta e la maggiore efficienza energetica, e celle alte che massimizzano le prestazioni. I clienti possono ottimizzare la combinazione di celle corte e alte all'interno dello stesso blocco di progettazione, mettendo a punto i loro progetti per raggiungere i compromessi ottimali di potenza, prestazioni e area per la loro applicazione.

Tecnologia N4C: Portando la tecnologia avanzata di TSMC a una gamma più ampia di applicazioni, TSMC ha annunciato N4C, un'estensione della tecnologia N4P con una riduzione del costo dello stampo fino all'8,5% e un basso sforzo di adozione, prevista per la produzione in volumi nel 2025. N4C offre un IP di base efficiente dal punto di vista dell'area e regole di progettazione che sono pienamente compatibili con N4P, ampiamente adottato, con una resa migliore grazie alla riduzione delle dimensioni del die, fornendo un'opzione conveniente per i prodotti di alto livello per migrare al prossimo nodo tecnologico avanzato di TSMC. CoWoS®?, SoIC e System-on-Wafer®?): Il Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®?) di TSMC è stato un fattore chiave per la rivoluzione dell'AI, consentendo ai clienti di inserire più core di processore e stack di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) fianco a fianco su un interposer.

Allo stesso tempo, il System on Integrated Chips (SoIC) si è affermato come soluzione leader per l'impilamento di chip 3D e i clienti stanno sempre più accoppiando CoWoS con SoIC e altri componenti per l'integrazione system-in-package (SiP) definitiva. Con il System-on-Wafer, TSMC offre una nuova opzione rivoluzionaria per consentire un'ampia serie di die su un wafer da 300 mm, offrendo più potenza di calcolo, occupando molto meno spazio nei data center e aumentando le prestazioni per watt di ordini di grandezza. COUPE utilizza la tecnologia di impilamento dei chip SoIC-X per impilare un die elettrico sopra un die fotonico, offrendo la più bassa impedenza all'interfaccia die-to-die e una maggiore efficienza energetica rispetto ai metodi di impilamento convenzionali.

TSMC prevede di qualificare COUPE per i pluggables di piccolo formato nel 2025, seguito dall'integrazione nel packaging CoWoS come co-packaged optics (CPO) nel 2026, portando le connessioni ottiche direttamente nel package. Imballaggio avanzato per il settore automobilistico: Dopo aver introdotto il processo N3AE "Auto Early" nel 2023, TSMC continua a soddisfare le esigenze dei clienti del settore automobilistico di avere una maggiore potenza di calcolo che soddisfi i requisiti di sicurezza e qualità della strada, integrando un packaging avanzato. TSMC sta sviluppando soluzioni InFO-oS e CoWoS-R per applicazioni come i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), il controllo del veicolo, il controllo del veicolo e i computer centrali del veicolo, con l'obiettivo di ottenere la qualifica AEC-Q100 Grado 2 entro il quarto trimestre del 2025.