Texas Instruments ha annunciato che presenterà nuovi prodotti di elaborazione e connettività embedded per consentire un futuro più sicuro, più intelligente e più sostenibile all'Embedded World, dal 9 all'11 aprile a Norimberga, in Germania. L'esposizione di TI nel padiglione 3A, stand 131, presenterà gli ultimi progressi in aree applicative come la robotica, la transizione energetica e i veicoli elettrici. TI presenterà come i suoi semiconduttori innovativi, il software intuitivo e l'esperienza di progettazione possano aiutare gli sviluppatori a trasformare i progetti per renderli più intelligenti, più sicuri e più adattivi.

I punti salienti includono: Tecnologia di elaborazione scalabile per qualsiasi applicazione Sistemi HMI intelligenti multi-display con AI che utilizzano processori scalabili: TI sta dimostrando come i nuovi processori embedded basati su Arm® con acceleratori AI integrati migliorano le prestazioni di calcolo e possono gestire fino a tre display simultaneamente per i sistemi HMI più complessi, supportati da una piattaforma software unificata per il massimo riutilizzo. Microcontrollori (MCU) per sistemi industriali, medici e automobilistici: TI ha aggiunto più di 100 nuove MCU al suo portafoglio di MCU Arm Cortex-M0+ dalla loro presentazione all'Embedded World 2023, con opzioni in grado di soddisfare qualsiasi esigenza di progettazione per quanto riguarda la memoria, l'integrazione analogica o le dimensioni, riducendo i costi e i tempi di progettazione sia a livello di componente che di sistema. Costruire una robotica più intelligente e sicura TI metterà in evidenza l'uso di processori embedded altamente integrati come il TDA4VM nel controller di sicurezza per robot mobili (MRSC) dei robot mobili autonomi (AMR) Proteus di Amazon Robotics.

L'esposizione mostrerà l'importanza dei semiconduttori innovativi nei sistemi di sicurezza per le applicazioni AMR di prossima generazione. Inoltre, TI esporrà tecnologie embedded e progetti di riferimento per il rilevamento percettivo, il controllo preciso dei motori, la comunicazione in tempo reale e le funzionalità AI. Conversione di potenza, connettività e controllo per i sistemi energetici TI presenterà un microinverter solare bidirezionale basato su GaN che utilizza la connettività wireless per monitorare la tensione di ogni inverter e le procedure di spegnimento rapido attraverso una rete wireless Sub-1GHz basata su Internet Protocol v6, e come mettere in funzione un microinverter tramite Bluetooth® Low Energy utilizzando uno smartphone, il tutto su un unico dispositivo dual-band.

Un'altra dimostrazione mostrerà un progetto di riferimento testato e pronto all'uso per i controllori delle unità esterne dei condizionatori d'aria a frequenza variabile nelle applicazioni di riscaldamento, ventilazione e condizionamento (HVAC). Verrà illustrato un metodo per implementare il controllo vettoriale del motore sincrono trifase a magneti permanenti senza sensori per l'azionamento del compressore e del motore del ventilatore, e la correzione digitale del fattore di potenza (PFC) interleaved boost per soddisfare i nuovi standard di efficienza con un'unica MCU C2000. Il percorso più veloce per lo sviluppo embedded Gli esperti di TI parleranno dell'ampia gamma di strumenti hardware, software e di progettazione disponibili nella TI Developer Zone, per aiutare gli ingegneri a sviluppare facilmente con il portafoglio di processori, MCU, connettività wireless e dispositivi basati su radar dell'azienda.