Tongfu Microelectronics Co.,Ltd ha annunciato il piano di distribuzione finale degli utili da attuare sulle azioni A come dividendo in contanti per dieci azioni (tasse incluse) di CNY 0,12000000 per l'anno 2023, pagabile il 25 giugno 2024. La data di registrazione è il 24 giugno 2024. La data di stacco è il 25 giugno 2024.
Tongfu Microelectronics Co.,Ltd annuncia il piano di distribuzione finale degli utili da attuare sulle azioni A per l'anno 2023, pagabile il 25 giugno 2024
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