SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/17.01.25

Azioni SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/17.01.25

DE000SU0VAC5

Mercato chiuso - Deutsche Boerse AG 21:36:08 28/06/2024
0,23 ^EUR	-4,17%

Mese in corso	-14,81%
3 mesi	-41,03%

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Prodotti derivati : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,775 EUR	135
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,41 EUR	117
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,57 EUR	132
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	6,17 EUR	116
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,48 EUR	116
P24FR6 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,174 EUR	160

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/17.01.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
28/06/24	0,23	-4,17%
27/06/24	0,24	0,00%
26/06/24	0,24	+4,35%
25/06/24	0,23	-4,17%
24/06/24	0,24	0,00%

Prezzo in differita Deutsche Boerse AG

Ultimo aggiornamento 28 giugno 2024 alle 21:36

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Société Générale
WKN	SU0VAC
ISIN	DE000SU0VAC5
Data di emissione	17/10/2023
Prezzo di esercizio	100 $
Maturità	17/01/2025 (201 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	1,6 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	1,8 €
Più basso dall'emissione	0,18 €
Spread	0,01 €
Spread %	4.35%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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