Aehr Test Systems riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 novembre 2020
07 gennaio 2021 alle 22:05
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Aehr Test Systems ha annunciato i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 novembre 2020. Per il secondo trimestre, l'azienda ha annunciato un fatturato di 1,683 milioni di dollari rispetto ai 6,874 milioni di dollari di un anno fa. La perdita operativa è stata di 1,944 milioni di dollari USA rispetto al reddito operativo di 250.000 dollari USA di un anno fa. La perdita netta è stata di 1,966 milioni di dollari rispetto all'utile netto di 251.000 dollari di un anno fa. La perdita base per azione da attività continuative è stata di 0,08 dollari USA rispetto all'utile base per azione da attività continuative di 0,01 dollari USA di un anno fa. Per il semestre, il fatturato è stato di 3,695 milioni di dollari rispetto ai 12,407 milioni di dollari di un anno fa. La perdita operativa è stata di 4,131 milioni di dollari USA rispetto ai 179.000 dollari USA di un anno fa. La perdita netta è stata di 1,859 milioni di dollari USA rispetto ai 162.000 dollari USA di un anno fa. La perdita base per azione da attività continuative è stata di 0,08 dollari USA rispetto a 0,01 dollari USA di un anno fa.
Aehr Test Systems è un fornitore di soluzioni di test per il collaudo, il burn-in e la stabilizzazione di dispositivi a semiconduttore a livello di wafer, di die singolari e di parti di pacchetti. I prodotti dell'azienda comprendono la famiglia FOX-P di sistemi di test e burn-in e FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier e FOX DiePak Loader. I sistemi FOX-XP e FOX-NP sono sistemi di test e burn-in a contatto con il wafer e con un singolo die/modulo, in grado di testare, burn-inare e stabilizzare una serie di dispositivi come i semiconduttori di potenza a base di carburo di silicio e altri, i sensori 2D e 3D utilizzati nei telefoni cellulari, nei tablet e in altri dispositivi informatici. Il sistema FOX-CP è una soluzione di test compatta e a basso costo a singolo wafer per dispositivi logici, di memoria e fotonici. Il contattore FOX WaferPak contiene un contattore full wafer in grado di testare wafer fino a 300 millimetri (mm), che consente ai produttori di circuiti integrati (IC) di eseguire test, burn-in e stabilizzazione di wafer completi sui sistemi FOX-P.