Broadcom Inc. sta evolvendo un ampio portafoglio di tecnologie per estendere la sua leadership nell'abilitazione dell'infrastruttura AI di prossima generazione. Questo include tecnologie fondamentali e capacità di packaging avanzate, finalizzate alla realizzazione di acceleratori AI personalizzati dalle prestazioni più elevate e dai consumi più bassi. Inoltre, la serie completa di soluzioni di connettività end-to-end in silicio mercantile, che vanno da Ethernet e PCIe, i migliori della categoria, a interconnessioni ottiche con capacità di co-packaging, guida le reti scale-up, scale-out e front-end dei cluster AI.

Le ultime innovazioni di Broadcom per l'infrastruttura AI includono: Consegna del primo switch Ethernet Bailly CPO da 51,2T del settore. Broadcom Bailly offre una densità di larghezza di banda e un'efficienza economica senza precedenti, affrontando le sfide della connettività nella commutazione e nell'elaborazione dei data center. Un portafoglio ampliato di soluzioni di interconnessione ottica collaudate che supportano 200G/lane per applicazioni AI e ML.

Le tecnologie laser VCSEL, EML e CW di Broadcom consentono interconnessioni ad alta velocità per le reti front-end e back-end di cluster di calcolo AI generativi su larga scala. Il primo portafoglio di connettività PCIe end-to-end del settore. I nuovi remixer PCIe Gen5/Gen6 di Broadcom, insieme agli switch della serie PEX, offrono le soluzioni a più basso consumo energetico e un'efficienza senza precedenti per interconnettere CPU, acceleratori, NIC e dispositivi di archiviazione.

Il chip Trident 5-X12 con chip di rete neurale integra la tecnologia NetGNT, che segna un progresso pionieristico nel silicio di commutazione, consentendogli di identificare abilmente i modelli di traffico tipici dei carichi di lavoro AI/ML e di evitare efficacemente la congestione. La visione per l'accelerazione e la democratizzazione dell'AI, delineata all'OCP Global Summit 2023, prevede una combinazione di connettività AI onnipresente, silicio innovativo e standard aperti. Sian BCM85822 800G PAM-4 DSP PHY per carichi di lavoro AI su scala.

Il BCM85822 è dotato di interfacce seriali da 200G/lane, che consentono di realizzare moduli ricetrasmettitori ottici a basso consumo e ad alte prestazioni da 800G e 1.6T, per soddisfare le crescenti esigenze di larghezza di banda nei data center hyperscale e nelle reti cloud. Tessuto Jericho3-AI ad alte prestazioni per reti AI. Le reti basate su Jericho3-AI aiuteranno a gestire i carichi di lavoro in continua espansione richiesti dall'AI.

Tomahawk 5 offre un importante incremento delle prestazioni per le infrastrutture AI/ML. La famiglia di chip switch/router Ethernet è disponibile per le implementazioni di produzione.