Usa preparano aiuti a Intel per oltre 10 miliardi di dollari
17 febbraio 2024 alle 12:17
Condividi
WASHINGTON (awp/ats/ans) - L'amministrazione Biden è al lavoro su un pacchetto di incentivi a Intel da oltre 10 miliardi di dollari. Lo scrive Bloomberg citando alcune fonti secondo cui gli aiuti rientrano nel piano per rilanciare la produzione di semiconduttori negli Usa.
Stando alle indiscrezioni, il pacchetto 'premio' a Intel includerebbe sia prestiti che sovvenzioni dirette. Gli incentivi arriverebbero dal Chips and Science Act del 2022 con il quale sono stati stanziati 39 miliardi di dollari in sovvenzioni dirette e anche prestiti e garanzie sui prestiti per un valore di 75 miliardi di dollari, con l'obiettivo di invogliare le maggiori aziende di semiconduttori a produrre chip negli Stati Uniti dopo decenni di produzione all'estero.
Le aziende produttrici di chip hanno investito più di 230 miliardi di dollari negli Stati Uniti da quando il presidente Joe Biden è in carica e ora l'amministrazione punta a creare almeno due due distretti all'avanguardia entro il 2030.
Intel ha dominato il settore dei chip per anni, ma negli ultimi tempi era rimasta indietro rispetto ai rivali asiatici Taiwan Semiconductor Manufacturing e Samsung Electronics, che stanno costruendo i propri siti statunitensi in Arizona e Texas. Intel sta facendo pressioni per ottenere gli aiuti dal governo con cui conta di finanziare la struttura da oltre 20 miliardi di dollari che sta costruendo, in Ohio, gli investimenti in Arizona per 20 miliardi e nel Nuovo Messico per 3,5 miliardi.
Intel Corporation è il produttore leader mondiale di semiconduttori. Le vendite nette sono suddivise per famiglia di prodotti e servizi come segue: - prodotti di architettura informatica (93,2%): processori e microprocessori (Pentium, marchi Intel Xeon, ecc.), schede grafiche, chip e schede madri, prodotti di connettività, modem cellulari, controller Ethernet, componenti di rete, prodotti di archiviazione, ecc. per PC, server, data center, reti cloud, workstation, notebook, Internet of Things, architetture grafiche, periferiche intelligenti e infrastrutture di comunicazione. Il gruppo sviluppa anche software associati; - sistemi avanzati di assistenza alla guida e di guida autonoma (3,8%; Mobileye); - servizi di produzione di wafer (1,8%): acceleratori, chip monolitici, wafer di silicio, ecc. Il gruppo offre anche software per chiplet e attrezzature per la produzione di maschere per la litografia avanzata; - altro (1,2%). Le vendite nette (incluse quelle intragruppo) sono distribuite geograficamente come segue: Stati Uniti (25,7%), Cina (27,4%), Singapore (15,9%), Taiwan (12,7%) e altro (18,3%).