MediaTek ha annunciato Dimensity 8300, un chipset ad alta efficienza energetica progettato per gli smartphone premium 5G. Come ultimo SoC della linea Dimensity 8000, questo chipset combina funzionalità AI generative, risparmio energetico, tecnologia di gioco adattiva e connettività veloce per portare esperienze di livello flagship nel segmento degli smartphone 5G premium. Basato sul processo a 4nm di seconda generazione di TSMC, Dimensity 8300 ha una CPU octa-core con quattro core Arm Cortex-A715 e quattro core Cortex-A510 costruiti sulla più recente architettura CPU Arm v9.

Grazie a questa potente configurazione di core, Dimensity 8300 vanta prestazioni della CPU più veloci del 20% e un aumento del picco di efficienza energetica del 30% rispetto al chipset della generazione precedente. Inoltre, l'aggiornamento della GPU Mali-G615 MC6 di Dimensity 8300 offre prestazioni superiori del 60% e una migliore efficienza energetica del 55%. Inoltre, le impressionanti velocità di memoria e di archiviazione del chipset assicurano agli utenti esperienze fluide e dinamiche nei giochi, nelle applicazioni lifestyle, nella fotografia e altro ancora.

MediaTek Dimensity 8300 è il primo SoC di livello premium a disporre di un supporto AI generativo completo, grazie al processore APU 780 AI integrato nel chipset. Ciò consente a Dimensity 8300 di fornire agli sviluppatori il supporto per la creazione di applicazioni innovative che sfruttano modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM) fino a 10B, nonché una diffusione stabile. L'APU 780 presenta la stessa architettura del SoC di punta Dimensity 9300, con un miglioramento di 2 volte nel calcolo INT e FP16 e un aumento di 3,3 volte delle prestazioni AI rispetto al Dimensity 8200. Queste capacità AI, combinate con l'HDR-ISP Imagiq 980 a 14 bit di MediaTek, porteranno la fotografia e la cattura video degli smartphone premium a nuovi livelli.

Gli utenti potranno catturare video più nitidi e chiari a 4K60 HDR e registrare più a lungo grazie al design estremamente efficiente di Dimensity 8300. Per ottimizzare ulteriormente la durata della batteria, la tecnologia di gioco adattiva HyperEngine di nuova generazione di MediaTek offre miglioramenti avanzati per il risparmio energetico. Sfruttando algoritmi di prestazioni esclusivi, Dimensity 8300 si adatta in modo intelligente alle richieste di calcolo e monitora la temperatura del dispositivo, mantenendolo fresco e ottimizzando al contempo il gameplay, in modo che gli utenti possano godere di FPS completi, lag ridotti e rendering senza interruzioni.

Dimensity 8300 supporta velocità ultraveloci con un modem 5G standard 3GPP Release-16 integrato, che utilizza ottimizzazioni specifiche per lo scenario per fornire una migliore connettività in ambienti con connessioni più deboli. Queste ottimizzazioni amplificano le prestazioni e la gamma sub-6GHz per un'esperienza di connettività più affidabile. Il modem supporta l'aggregazione di portanti 3CC, con velocità di downlink fino a 5,17 Gbps.

Altre caratteristiche chiave del MediaTek Dimensity 8300 includono: La memoria LP5x 8533Mbps e uFS4.0 MCQ offre un aumento di velocità del 33% su LPDDR e un R/W fino al 100% più veloce su flash rispetto al predecessore Dimensity 8300. MediaTek 5G UltraSave 3.0+ migliora l'efficienza energetica 5G fino al 20% negli scenari di utilizzo quotidiano rispetto alla generazione precedente. Prestazioni Wi-Fi 6E aggiornate con larghezza di banda di 160 MHz, oltre alla tecnologia di coesistenza ibrida Wi-Fi/Bluetooth, per cui auricolari, gamepad wireless e altre periferiche lavorano insieme senza problemi.

Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), che consente ai produttori di dispositivi di creare smartphone impareggiabili che si distinguono in modo unico dalla concorrenza. Dimensity 8300 alimenterà i dispositivi 5G che verranno lanciati sul mercato globale entro la fine del 2023.