Alchip Technologies ha rivelato che l'azienda ha presentato un documento al TSMC 2023 Taiwan Open Innovation Platform®?Ecosystem Forum, mostrando la sua innovativa progettazione collaborativa di chiplet 3DIC di intelligenza artificiale avanzata (AI) e la metodologia IP integrata. La loro piattaforma rivoluzionaria si concentra sull'aumento drastico della potenza di calcolo necessaria per gestire reti neurali complesse e grandi insiemi di dati. Le architetture tradizionali faticano a soddisfare in modo efficiente questi requisiti.

Ma ora, l'avanzata tecnologia IP SerDes consente una scala maggiore con interconnessione di pacchetti 2.5D e 3D che consumano meno energia, occupano un ingombro minore e operano con maggiore efficienza. L'integrazione 3DIC memorizza reti neurali più grandi e complesse direttamente su un chiplet, riducendo i frequenti trasferimenti di dati alla memoria esterna, secondo il documento. Questo migliora l'efficienza computazionale, riduce il consumo energetico e consente l'elaborazione in tempo reale di insiemi di dati più grandi.

La tecnologia 3DIC impila i die di calcolo in cima ai die di memoria e di interconnessione, utilizzando i TSV (through-silicon-vias) ad alta densità e gli hyper bumps per aumentare la densità dei transistor di calcolo, i die SRAM più grandi, le interconnessioni più corte, l'efficienza energetica migliorata con una latenza minima, hanno detto gli autori. Il documento prevede la combinazione di interconnessioni guidate da IP con chiplet 3DIC per affrontare le sfide più impegnative in termini di potenza di calcolo, capacità di memoria e ottimizzazione delle interconnessioni. I progettisti di chip AI sono ora liberi di spingere i confini delle capacità AI, portando a sistemi di intelligenza artificiale più potenti, efficienti e scalabili. Nella presentazione, Alchip ha rivelato di aver progettato il dispositivo 3DIC utilizzando il packaging avanzato CoWoS® di TSMC?

di TSMC per integrare l'IP SerDes avanzato. Il design del package è stato sottoposto a un'accurata simulazione per l'integrità del segnale (SI), l'integrità dell'alimentazione (PI) e le considerazioni termiche. Un utente di terze parti ha fornito indicazioni sul breakout del pacchetto, sulla gestione termica e sulle considerazioni PI e hanno completato con successo un progetto di sistema completo, si legge nel documento.