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MEDIATEK INC.

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MediaTek Inc. lancia il System-On-Chip [SoC] Dimensity 1050

23-05-2022 | 06:08

MediaTek Inc. ha annunciato il system-on-chip [SoC] Dimensity 1050, il suo primo chipset mmWave 5G che alimenterà la prossima generazione di smartphone 5G con connettività, display, giochi ed efficienza energetica senza soluzione di continuità. Grazie alla doppia connettività che utilizza mmWave e sub-6GHz, Dimensity 1050 fornirà le velocità e la capacità necessarie per offrire agli utenti di smartphone un'esperienza incredibile, anche in alcune delle aree più densamente popolate. Dimensity 1050 combina mmWave 5G e sub-6GHz per migrare fluidamente tra le bande di rete ed è costruito sul processo di produzione ultra-efficiente TSMC 6nm con una CPU octa-core. Supportando l'aggregazione di portatori 3CC sullo spettro sub-6 (FR1) e l'aggregazione di portatori 4CC sullo spettro mmWave (FR2), Dimensity 1050 sarà in grado di offrire agli smartphone una velocità superiore del 53% e una maggiore portata rispetto alla sola aggregazione LTE + mmWave. Il SoC integra due CPU Arm Cortex-A78 di qualità superiore con velocità che raggiungono i 2,5GHz e il più recente motore grafico Arm Mali-G610. Oltre alle ottimizzazioni 5G, Dimensity 1050 offre ottimizzazioni Wi-Fi insieme alla tecnologia di gioco HyperEngine 5.0 di MediaTek per garantire connessioni a bassa latenza con la nuova tri-band – 2.4GHz, 5GHz e 6GHz – che prolunga il tempo di gioco e le prestazioni. Inoltre, l'archiviazione UFS 3.1 di fascia alta e la memoria LPDDR5 assicurano flussi di dati ultraveloci per accelerare le applicazioni, i feed sociali e gli FPS più rapidi nei giochi. Ulteriori caratteristiche del Dimensity 1050 includono: Supporto per True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) e Dual VoNR. Display Full HD+ superveloce a 144 Hz con colori intensi e vibranti grazie a MiraVision 760 di MediaTek. Doppio motore di acquisizione video HDR, che consente agli utenti di trasmettere simultaneamente con la fotocamera anteriore e posteriore. Eccellente riduzione del rumore per foto superbe in condizioni di scarsa illuminazione e l'APU 550 di MediaTek migliora le azioni della fotocamera AI. Il supporto del Wi-Fi 6E per un'efficienza energetica superiore e l'antenna 2x2 MIMO garantiscono connessioni più veloci e affidabili. MediaTek ha anche annunciato due chipset aggiuntivi per ampliare le sue famiglie di chipset 5G e gaming: Il Dimensity 930 consente agli smartphone 5G di scaricare i dati più velocemente e di rimanere connessi indipendentemente dal luogo in cui si trovano, grazie a 2CC-CA, compreso il duplex misto FDD+TDD per velocità più elevate e maggiore portata. Progettato per catturare dettagli vibranti, è dotato di riproduzione e visualizzazione video MiraVision HDR per schermi Full HD+ a 120 Hz e video HDR10+. Inoltre, i miglioramenti di HyperEngine 3.0 Lite per i giochi offrono una gestione intelligente delle reti multiple per garantire una latenza inferiore per un'esperienza utente fluida e una durata della batteria massimizzata. Helio G99 permette di vivere incredibili esperienze di gioco mobile su 4G/LTE, con tassi di throughput più elevati e una migliore efficienza energetica rispetto a Helio G96. Questo SoC sarà disponibile per i clienti nel secondo trimestre del 2022. Gli smartphone alimentati dalla Dimensity 930 saranno disponibili sul mercato nel secondo trimestre del 2022; inoltre, gli smartphone che utilizzano la Dimensity 1050 e l'Helio G99 saranno disponibili sul mercato nel terzo trimestre del 2022.


© S&P Capital IQ 2022
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Dati finanziari
Fatturato 2022 591 Mld 19 953 M 18 806 M
Risultato netto 2022 129 Mld 4 364 M 4 113 M
Liqui. netta 2022 169 Mld 5 689 M 5 361 M
P/E ratio 2022 8,39x
Rendimento 2022 11,0%
Capitalizzazione 1 036 Mld 34 949 M 32 940 M
VS / Fatturato 2022 1,47x
VS / Fatturato 2023 1,34x
N. di dipendenti -
Flottante 92,5%
Grafico MEDIATEK INC.
Durata : Periodo :
MediaTek Inc.: grafico analisi tecnica MediaTek Inc. | MarketScreener
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Trend analisi tecnica MEDIATEK INC.
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Numero di analisti 22
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Prezzo obiettivo medio 1 109,77 TWD
Differenza / Target Medio 63,7%
Revisioni EPS
Dirigenti e Amministratori
Li Hsing Tsai Chief Executive Officer & Director
Kuan Chou Chen General Manager
Ta-Wei Ku CFO, Head-Finance & Accounting
Ming Chieh Tsai Chairman
Yue Chun Chou Chief Technology Officer & Senior Deputy GM
Settore e Concorrenza
Var. 1genCapi. (M$)
MEDIATEK INC.-43.03%35 878
UNIGROUP GUOXIN MICROELECTRONICS CO., LTD.-14.71%16 724
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.-36.81%15 776
AVARY HOLDING(SHENZHEN)CO., LIMITED-32.22%9 910
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.-27.49%7 968
SILERGY CORP.-49.75%7 771