BILANCIO AL 31.12.2021

INDICE

Pag.

2

CAPITOLO

1. ORGANI SOCIALI DELLA CAPOGRUPPO

Pag.

3

CAPITOLO

2. PROFILO DEL GRUPPO OSAI

Pag.

6

CAPITOLO

3. INTRODUZIONE

Pag.

7

CAPITOLO

4. RELAZIONE SULLA GESTIONE DEL GRUPPO OSAI

Pag.

28

CAPITOLO

5. BILANCIO CONSOLIDATO DEL GRUPPO OSAI AL 31/12/2021

Pag.

34

CAPITOLO

6. DESCRIZIONE DEI PRINCIPI CONTABILI

Pag.

59

CAPITOLO

7. NOTE ILLUSTRATIVE AL BILANCIO CONSOLIDATO AL 31/12/2021

PAG.

76

CAPITOLO

8. BILANCIO D'ESERCIZIO DI OSAI AUTOMATION SYSTEM S.P.A. AL 31/12/2021

Pag.

80

CAPITOLO

9. DESCRIZIONE DEI PRINCIPI CONTABILI

Pag.

95

CAPITOLO 10. NOTE ILLUSTRATIVE AL BILANCIO D'ESERCIZIO AL 31/12/2021

Pag. 122

CAPITOLO 11. RELAZIONE PASSAGGIO AI PRINCIPI CONTABILI INTERNAZIONALI/IFRS

CAPITOLO 1. ORGANI SOCIALI DELLA CAPOGRUPPO

Consiglio di Amministrazione

Presidente

Mirella Ferrero

Amministratore Delegato

Fabio Benetti

Consigliere Delegato

Virgilio Giorza

Consigliere Indipendente

Sergio Duca

Consigliere Indipendente

Paola Marini

Collegio Sindacale

Presidente

Ignazio Pellecchia

Sindaco Effettivo

Alberto Pession

Sindaco Effettivo

Luca Barbareschi

Sindaco Supplente

Alessandro Cislaghi

Sindaco Supplente

Gabriella Bastia

Società di Revisione

BDO Italia S.p.A.

CAPITOLO 2. PROFILO DEL GRUPPO OSAI

PRESENTAZIONE DEL GRUPPO

Il Gruppo OSAI è un operatore primario a livello internazionale nella progettazione e realizzazione di mac-chine e sistemi per l'automazione dei processi industriali, in particolare nell'assemblaggio e nel testing di componenti altamente tecnologici per l'industria dei semiconduttori, dell'automotive e per la manifattura elettronica.

Il Gruppo OSAI ha quale obiettivo il consolidamento della sua posizione di riferimento nel mercato mon-diale delle soluzioni per l'automazione dei processi industriali senza porsi limiti nei campi di applicazione, sfruttando il proprio portafoglio tecnologico e di esperienze arricchite in oltre 30 anni di attività.

Le soluzioni offerte dal Gruppo OSAI sono sistemi standard o macchine speciali per l'assemblaggio e il collaudo di componenti altamente tecnologici per l'industria dei semiconduttori, dell'automotive e della manifattura di componenti elettroniche in genere.

Ogni sistema è personalizzato o creato ad hoc sulle richieste del cliente ed è equipaggiato con le più re- centi tecnologie, come, ad esempio, la tecnologia Laser e l'intelligenza artificiale.

I mercati di riferimento nei quali opera il Gruppo sono attraversati da mega trends favorevoli di lungo periodo, legati alla digitalizzazione, all'innovazione tecnologica e alla Green e Circular Economy.

Il Gruppo crede in un modello di impresa che possa coniugare al tempo stesso tradizione e modernità, che si ispiri alla tradizione secolare dell'ingegno italiano e affronti in maniera innovativa e creativa le sfide economiche del presente e del futuro. Un Gruppo che pone al centro della propria azione la valorizza-zione della Persona e una crescita sostenibile ed equilibrata tra i vari soggetti che partecipano alla sua realizzazione.

Con questa filosofia il Gruppo OSAI non si vede solamente come un'azienda che, rispondendo alle leggi del mercato, massimizza i profitti e l'utile privato, ma un soggetto della società civile che occupa un ruolo importante nella comunità e che si assume nei suoi confronti delle responsabilità economiche, sociali e culturali.

Il Gruppo OSAI ritiene che promuovere lo sviluppo sostenibile ed un'idea di impresa attenta alle esigenze sociali, garantisca sia una maggiore competitività a livello globale che la stabilità nel lungo periodo del proprio business.

Il Consiglio di Amministrazione del 28 marzo 2022 ha approvato il presente progetto di Bilancio d'Eserci-zio per l'anno 2021, il bilancio consolidato nonché la Relazione sulla gestione.

IL MODELLO DI BUSINESS

Il Gruppo OSAI può vantare un portafoglio di competenze tecniche ed esperienze che gli permettono di affermarsi come un player unico nel dominio di tecnologie strategiche, in grado di risolvere problemi produttivi complessi, focalizzati in particolar modo su processi di assemblaggio e test con tecnologie di misurazione e controllo avanzate.

Il Gruppo OSAI è organizzato in Divisioni il cui obiettivo è quello di seguire particolari aree di mercato o settori di interesse attraverso soluzioni specifiche basate su tecnologie condivise e trasversali alle stesse.

DIVISIONE AUTOMAZIONE

Il focus della divisione, core business del Gruppo OSAI dalla sua nascita, è sull'Automazione cosiddetta "leggera", cioè sull'automazione di componentistica e sistemi di piccola e media grandezza dove il Grup-po OSAI ha raggiunto un elevato livello di specializzazione. Le "macchine tipo" prodotte da questa divi-sione includono, in particolare, banchi e unità di lavoro manuali o automatici, tavole dove si combinano diverse operazioni, linee complete semi-automatiche, moduli flessibili e magazzini verticali.

PROFILO DEL GRUPPO

OSAI

Inizialmente nata per fornire linee personalizzate per l'assemblaggio e per il testing all'industria automo-tive, oggi le soluzioni progettate sono impiegate per soddisfare le necessità del cliente, in svariati ambiti con particolare sviluppo nei settori dell'advanced mobility e della e-mobility.

DIVISIONE ELETTRONICA E LASER APPLICATO

La divisione nasce alla fine degli anni novanta per fornire applicazioni Laser industriali per la micromec-canica, sviluppate grazie all'esperienza acquisita nelle applicazioni Laser industriali a bassa potenza con tecnologie avanzate, in particolare nei processi di taglio, saldatura, foratura e marcatura di piccola com-ponentistica in metallo o plastica, che richiede un'estrema precisione per la lavorazione. A partire dai primi anni duemila, grazie alle capacità sviluppate dal Gruppo OSAI nel tempo, che hanno dato vita alla piattaforma "Neo" concepita per fornire all'industria dell'elettronica un'ampia gamma di sistemi capaci di migliorare l'efficienza di determinati processi come la marcatura, l'assemblaggio e la separazione delle schede elettroniche, si sono aggiunte applicazioni specifiche per l'industria elettronica.

I sistemi prodotti da questa divisione si rivolgono ad una molteplicità di settori e includono, in particolare, macchine per la marcatura, taglio e saldatura di diverse tipologie di componentistica (forme e materiali) anche per una produzione in larga scala, i sistemi completi di assemblaggio, macchine per la separazione meccanica e tramite Laser di pannelli PCB (Printed Circuit Board) anche di tipo flessibile.

DIVISIONE SEMICONDUTTORI

La divisione nasce nel 2011 grazie alle competenze ed esperienze di successo maturate dal Gruppo nell'in-dustria dell'automazione e dell'elettronica e si propone ai principali leader globali produttori di semicon-duttori. Sono soluzioni destinate alla movimentazione e test di sensori MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) attraverso uno o più stimoli (acustico, di movimento, contatto elettrico, pressione, etc.) definiti in base all'applicazione specifica a cui i sensori stessi verranno destinati.

La divisione sviluppa inoltre linee complesse di tipo custom per il test dei moduli di potenza (cosiddetti "power modules"), sistemi di automazione per il burn-in-test con funzioni di carico, scarico, pre-test ed ispezione visiva; sistemi per l'assemblaggio automatico di power modules, inclusa la marcatura Laser e camere di condizionamento compatte.

DIVISIONE SERVICE

La divisione ha quale obiettivo primario la fornitura di assistenza tecnica ai propri clienti worldwide.

I servizi offerti vanno dall'assistenza tecnica sui prodotti venduti dal Gruppo, alla vendita di ricambi e servizi di training e formazione specifica per il personale tecnico del cliente.

Grazie ad una vasta rete di service provider presenti in tutto il mondo e all'utilizzo delle migliori tecnologie informatiche, quali la realtà aumentata, il personale sul campo ha la possibilità di attivare una sessione di audio/video streaming e condividere il suo punto di vista con l'operatore da remoto incrementando la presenza reale o remota del personale del Gruppo in ogni parte del mondo.

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Osai Automation System S.p.A. published this content on 26 April 2022 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 26 April 2022 19:41:04 UTC.