OSAI Automation System S p A : 1. Relazione di Bilancio Consolidato e Separato 2022
02 maggio 2023 alle 17:03
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BILANCIO DI ESERCIZIO E CONSOLIDATO AL 31.12.2022
GRUPPO OSAI
Indice
Capitolo 1.
Organi Sociali della Capogruppo
p. 4
Capitolo 2.
Profilo del Gruppo OSAI
p. 6
Capitolo 3.
Introduzione
p. 10
Capitolo 4.
Relazione sulla gestione del Gruppo OSAI
p. 12
Capitolo 5.
Bilancio consolidato del Gruppo OSAI al 31/12/2022
p. 33
Capitolo 6.
Descrizione dei principi contabili
p. 38
Capitolo 7.
Note Illustrative al Bilancio Consolidato al 31/12/2022
p. 52
Capitolo 8.
Bilancio d'Esercizio di Osai Automation System S.p.A. al 31/12/2022
p. 76
Capitolo 9.
Descrizione dei principi contabili
p. 81
Capitolo 10.
Note Illustrative al Bilancio d'Esercizio al 31/12/2022
p. 94
2
pag. 2
Capitolo 1.
Organi Sociali della Capogruppo
GRUPPO OSAI
Consiglio di Amministrazione
Presidente
Mirella Ferrero
Amministratore Delegato
Fabio Benetti
Consigliere Delegato
Virgilio Giorza
Consigliere Indipendente
Sergio Duca
Consigliere Indipendente
Paola Marini
Collegio Sindacale
Presidente
Ignazio Pellecchia
Sindaco Effettivo
Alberto Pession
Sindaco Effettivo
Luca Barbareschi
Sindaco Supplente
Alessandro Cislaghi
Sindaco Supplente
Gabriella Bastia
Società di Revisione
BDO Italia S.p.A.
pag. 4
GRUPPO OSAI
Capitolo 2.
Profilo del Gruppo OSAI
pag. 5
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Osai Automation System S.p.A. published this content on 02 May 2023 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 02 May 2023 15:02:09 UTC.
Osai Automation System SpA è un'azienda con sede in Italia che opera nel campo dell'automazione dei processi industriali. Opera attraverso quattro divisioni Automazione & Robotica, Elettronica, Microlavorazioni laser e Semiconduttori. La divisione Automazione & Robotica offre, tra l'altro, banchi, tavole rotanti, linee e macchinari per moduli. La divisione Elettronica è specializzata nella produzione di macchinari per l'assemblaggio, la marcatura, la fresatura e la depanatura laser. La divisione Laser Micromachining fornisce apparecchiature per la marcatura laser, la saldatura, la saldatura della plastica e il taglio. La divisione Semiconduttori si concentra sui test dei sensori, sui dispositivi di potenza e sulle soluzioni di automazione del burn-in. I prodotti su misura dell'Azienda si basano su sistemi standard o su macchine speciali per l'assemblaggio e il collaudo di componenti high-tech per l'industria dei semiconduttori, automobilistica ed elettronica. L'Azienda ha filiali in Germania, Cina e Stati Uniti d'America, con attività globali.
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