(Alliance News) - Eles Spa giovedì ha fatto sapere che ATS Engineering Ltd., Laboratorio di Test SEMI in Israele, società partecipata del gruppo sin dal 2019, ha annunciato di aver siglato con iNPACK - PCB Technologies Company -, una joint venture per la creazione del primo Outsourced Semiconductor Assembly And Test in Medio Oriente.

"Questo progetto pionieristico risponderà alle esigenze in evoluzione nel campo del POST SILICON, a partire dalla progettazione e produzione di substrati per la miniaturizzazione tecnologica dell'assemblaggio dei chip in sistemi elettronici, proseguendo con il test e Qualifica, fornite dal Reliability Lab ATS Engineering, usando soluzioni Eles ART e la metodologia RETE, Reliability embedded Test Engineering.

Antonio Zaffarami, presidente del consiglio di amministrazione di Eles, ha commentato: "La joint venture in oggetto, rappresenta un investimento strategico non solo per le due società iNPACK e ATS, ma anche per il gruppo Eles, che offrirà tutta la sua esperienza nel test affidabilistico dei Chips e la sua offerta basata sulla metodologia RETE per zero difetti e zero scarti, in grado di conferire vantaggi distintivi e di sostenibilità difficilmente raggiungibili, oltre a conferire ai chips processati, performances affidabilistiche in linea con le esigenze attuali. Auspichiamo di poter supportare lo sviluppo della jv verso il Chiplet market, come prossimo step. La nostra presenza sul mercato SEMI Israele si consolida per concretizzare ulteriore crescita".

Eles sale del 4,1% a EUR1,79 per azione.

Di Claudia Cavaliere, Alliance News reporter

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